半導體及航太佈局傳好消息 耐特興櫃價單日漲幅暴衝近八成

半導體關鍵塑料材料商耐特受惠於半導體設備和材料本土化激勵，切入家登精密供應鏈，近期更在半導體材料和航太材料佈局傳出好消息。據調查，家登出貨給大陸的中低階晶圓盒所需工程塑膠，決定全數轉由耐特交貨，相關產品正進行驗證；此外，爲迎合美國航太客戶去中化的佈局，耐特也可望在8月底取得航太AS9100D，切入航太市場。

耐特爲配合上市規畫，今日以52元參考價登錄興櫃交易，開盤以62元開出，漲幅達19.23%，盤中最高來到88元、大漲69.23%。公司規畫明年第2季提出上市申請。

耐特成立於1988年5月，實收資本額6.88億元，總產能超過4萬噸，臺灣彰化廠2條半導體生產專線11條雙螺桿押出產線、上海廠1條半導體專線與5條雙螺桿押出產線，傳統客戶羣包含BURTON,施耐德電機，LS與Broco，鴻海集團，半導體5G新領域客戶包含思科、家登、臺達電、D-Link等。

耐特在原有領域已奠定不錯基礎，近來家登因專利侵權訴訟被材料供應商斷料，家登找上耐性快速補位，隨家登晶圓盒及光罩盒等產品系列成爲臺積電一線供應商後，由家登號召供應鏈成立的德鑫半導體，也發揮本土化廠商羣聚效應，並配合臺積電海外建廠同步展開步局。

耐性目前已是家登最大客戶高階晶圓盒中關鍵材料供應商，隨家登加速在對岸佈局，並建崑山建立生產據點後，近期家登生產的中低階晶圓盒也決定全數交由耐特供貨。

耐特2023年在半導體領域佔比僅 3.23%，去年竄升至9.47%，公司有信心今年佔比將再升至16%，明年預料在兩岸客戶需求持續增加，加上後續終端客戶羣將自晶圓廠延伸到封測端，有望跟進打入CoWoS承載盒，同時佈局封裝用tray盤進入收割期，佔比還會再拉昇 。

值得注意的是，耐特也是AI伺服器用BBU供應鏈成員， 供應AI伺服器的儲能系統防火、防延燒材料。高導熱塑膠提供WiFi及3C產品的散熱。隨着AI加速器產出放量，AI伺服器機櫃數出貨正快速增加。

此外，耐特也可望在8月底取得航太AS9100D，切入航太市場，這是美國航太產業近來致力於去中化，要成爲其供應鏈重要一項門票。

耐特去年營收23.7億元，年增12.78%，毛利率28%，稅後純益1.45億元，年增115.74%，每股純益2.27元。今年上半年營收12.83億元，年增11.21%。6月營收2.36億元，年增22.78%，營運表現亮眼。

耐特董事長陳勳森（右）與總經理陳宇涵。記者簡永祥／攝影