《半導體》股價累計重摔6成首啓庫藏股 天虹強彈逾7%

天虹從事半導體設備零組件維修和自研設備銷售兩大業務，陸續推出物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備，並將技術延伸至貼合機／分離機（Bonder/Debonder）及去殘膠（Descum）設備，應用領域已跨足矽基、光電、第三代半導體及半導體封裝等。

天虹2024年營運業內外皆美，合併營收25.87億元、年增29.86％，連5年改寫新高，稅後淨利4.06億元、年增達32.66％，每股盈餘6.03元，亦雙創歷史新高。董事會決議配發現金股利2.1元，亦創歷年新高，但配發率自39.84％降至34.83％。

天虹2025年3月自結合並營收2.26億元，月增達1.08倍、年減27.42％，爲今年高點，累計首季合併營收4.61億元，季減達54.73％、年減9.53％，爲近7季低，主要受設備交期及客戶端裝機驗收時程影響，單月營收多在季底出現跳升，認列高峰多落於下半年所致。

展望後市，天虹將發展範疇延伸至先進封裝領域，包括玻璃載板封裝、面板級封裝，並攜手3家客戶投入共同封裝光學（CPO）領域設備開發。而類CoWoS設備已出貨貼合機／分離機，持續進行客戶認證，前段晶圓廠ALD設備亦獲客戶再度下單。

由於半導體設備今年接單成長明確，晶圓代工主要客戶擴廠亦帶動零組件業務成長，天虹目前在手訂單能見度已達下半年，對2025年營運展望樂觀，預期可望持續成長。法人看好天虹受惠佈局效益逐步顯現，今年營收有機會續揚20～30％、挑戰連6年創高。

爲激勵員工及提升員工向心力，天虹自4月11日起至6月10日間啓動買回庫藏股，價格區間爲113.5～260元，若低於下限將持續買回，最高買回250張、僅佔已發行股數0.37％，買回總金額上限25.66億元，僅佔公司流動資產2.23％，買回股份不影響公司資本維持。