《半導體》法說行情暖身 聯電量增穩揚

聯電日前傳出與格羅方德（GlobalFoundries）尋求合併可能性，公司表示對任何市場傳言不予迴應，目前沒有任何合併案進行。不過，三大法人上週合計買超達3萬2652張，外資、投信、自營商分別買超2萬1990萬張、5053張、5609張，昨（21）日小幅調節賣超693張。

聯電2025年3月自結合並營收198.58億元，月增9.15％、年增9.31％，登近4月高、改寫同期次高。首季合併營收578.58億元，雖季減4.18％、仍年增5.91％，亦創同期次高，表現符合預期。

聯電先前法說時預期，2025年首季晶圓出貨量持穩2024年第四季、稼動率持穩約70％，但美元平均售價（ASP）將季減4～6％，加上季節性因素及0121嘉義強震影響，毛利率估降至逾25％的4年低點。

聯電共同總經理王石先前表示，爲迎接下一波系統升級需求浪潮，聯電持續投資技術創新，開發領先業界的特殊製程解決方案。其中，客戶對於升級22奈米特殊製程平臺展現強烈意願，目前相關產品投片正加速進行，預期今年起將帶來更高的營收貢獻。

而聯電新加坡Fab 12i廠擴建新廠1日甫開幕，首期將自2026年起量產，預期將使聯電新加坡Fab 12i廠總產能提升至每年逾100萬片12吋晶圓，提供應用於通訊、物聯網（IoT）、車用和人工智慧（AI）創新領域的半導體晶片。

聯電新加坡Fab 12i廠擴建新廠將提供領先業界的22/28奈米制程技術，爲目前新加坡半導體業最先進的晶圓代工製程，將爲全球客戶提供高階智慧手機顯示晶片、物聯網裝置使用的高速記憶體晶片及下世代通訊晶片。