《半導體》倍利科急漲1成 今年成長續樂觀

2014年成立的倍利科以交通安控起家，2016年轉向工業檢測發展，聚焦光學、機構、電控、軟體、演算法及AI的整合與系統開發，開發生產半導體高階光學檢測與量測設備主攻智慧製造，並透過子公司倍智醫電跨足智慧醫療領域發展。

受惠全球AI晶片需求熱潮及先進封裝擴產動能，倍利科以「先進封裝檢測軟硬體整合」與「跨製程與多領域延伸」爲核心佈局主軸，並同步跨足智慧醫療中長期成長曲線，三大策略清楚勾勒未來營運成長藍圖。

針對半導體設備本業方面，倍利科鎖定2D/2.5D封裝、半導體晶圓、面板產業等高成長製程。隨着高效運算（HPC）、AI加速器與高頻高速應用推升先進封裝滲透率，製程複雜度與良率控管難度同步提高，對高精度檢測與量測設備的需求持續攀升。

除了硬體設備外，倍利科自主研發AI深度演算法，透過軟硬體檢測整合方案、跨設備的影像數據中樞，整合分散於各製程的檢測影像與數據，導入異常自動分析、即時預警與決策支援，協助客戶縮短製程反應時間、提升整體良率與產線效率。

隨着半導體先進封裝用自動光學檢量測設備出貨放量，倍利科2025年合併營收20.75億元、年增達近1.88倍，歸屬母公司稅後淨利5.81億元、年增達近2.93倍，每股盈餘14.04元，全數續創新高。毛利率、營益率升至61.43％、33.46％，分創近3年高及歷年新高。

展望後市，倍利科已成功切入國內外一線先進封裝客戶供應鏈，在高階檢測利基市場的市佔率提升，有助推升營收結構優化。而新世代檢測與量測平臺已正式納入研發藍圖，未來將延伸至3D光學量測與更高解析度的影像檢測，強化在先進封裝關鍵站點的技術護城河。

智慧醫療領域則扮演倍利科中長期成長引擎，核心聚焦醫學影像AI應用，鎖定肺部與心胸相關疾病判讀，未來將循序拓展至東南亞、日本及歐美市場。公司指出，影像管理系統具備訂閱制與模組化發展空間，有助智慧醫療事業由點擴面，成爲穩定貢獻營收的第二曲線。

倍利科董事長林坤禧表示，公司以智慧製造爲核心深耕半導體檢量測市場，並透過佈局智慧醫療打造第二成長曲線，預期2026年營收可望維持成長、目標維持雙位數動能。而智慧醫療營收貢獻雖僅個位數百分比，但2025年營收已倍增，目標2026年再倍增。