《半導體》愛普*新一代ApSRAM年底量產 搶攻物聯網與穿戴市場

ApSRAMTM導入更直覺的控制介面，無需複雜的訊號校正，即能支援更高頻寬。與現行PSRAM相比，頻寬提升達四倍，動態功耗僅爲原本的五分之一，特別適合重視電池續航的穿戴裝置與邊緣運算場景，滿足新世代智慧終端對低功耗與即時資料交換的需求。

愛普副總經理薛澤源表示，記憶體產品若跳脫標準化框架，將能開啓更多創新契機。ApSRAMTM正是這樣思維下的重要突破，未來將成爲物聯網、穿戴裝置與邊緣運算的理想選擇。愛普也將持續深耕記憶體與封裝整合技術，透過差異化產品協助全球客戶打造高效、低功耗且具競爭力的方案。

此外，ApSRAMTM支援容量彈性擴充，SoC在不更改設計下即可依需求升級。產品容量涵蓋128Mb至2Gb，I/O電壓支援0.6V至1.1V，對應多種邏輯製程，簡化系統設計。目前首款ApSRAMTM已進入送樣階段，年底將量產，並陸續推出更多容量選項，以滿足多元應用與市場需求。