AMD撼動英特爾服務器CPU主導，索尼欲售以分公司，英特爾Q2或虧12.5億
五分鐘瞭解產業大事
每日頭條芯聞
AMD在服務器CPU市場終結英特爾主導地位
特朗普曾考慮拆分英偉達促進AI芯片競爭，但被告知“很難”
索尼擬出售以色列分公司
博通收購VMware交易面臨歐盟法院審查
分析師預估英特爾Q2淨虧損12.5億美元
SK海力士年內供應24Gb GDDR7，爲英偉達RTX 50 SUPER顯卡鋪平道路
意法半導體第二季度虧損1.33億美元
江波龍RDIMM內存條率先完成AMD 銳龍 TR PRO 9000WX 處理器兼容性認證
AMD蘇姿豐：臺積電對Arizona晶圓廠產芯片額外要價5%~20%
SEMI預測2025年半導體設備銷售創新高
LG Display上半年營收11.652萬億韓元，同比小降3%，虧損大幅收窄至826億韓元
SK海力士2025財年第二季度營收22.232萬億韓元，同比增35%，創季度業績歷史新高
機構：預計2025年Blackwell將佔英偉達高端GPU出貨量80%以上
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【AMD在服務器CPU市場終結英特爾主導地位】
據外媒發文稱，基於PassMark的數據，AMD在服務器CPU領域迅速崛起，在2017年市場份額僅爲2%，而在2025年已經和英特爾平起平坐，市場份額達到50%，僅用8年時間實現48個百分點增幅。
報告指出，在2025年的數據中心CPU市場中，AMD已終結了英特爾在服務器CPU市場數十年的主導地位，大幅度侵蝕了英特爾的份額。而且在幾個季度前，AMD的份額才20%，現在飆升到50%。
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【索尼擬出售以色列分公司】
據路透社報道稱，索尼集團正就出售索尼半導體以色列分公司一事與投資銀行展開探討，目前此事仍處於早期階段。
索尼半導體以色列公司前身爲索尼在2016年收購的Altair半導體，主要向可穿戴設備、智能電錶和家用電器等IoT設備提供蜂窩網絡芯片組，年經常性收入約8000萬美元（現約合5.73億元人民幣）。
索尼集團正在向娛樂業務投入更大精力，其2024年利潤的六成以上來自該產業。在這一背景下其正在推進半導體業務的輕資產運行，包括考慮引入外部投資者/外包製造等可能選項；而作爲整體業務轉型的一部分，索尼還計劃在今年下半年讓金服部門分拆上市。
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【分析師預估英特爾Q2淨虧損12.5億美元】
根據倫敦證券交易所的數據估計，英特爾將公佈其連續第六個季度的淨虧損，同時預計營收將連續第五個季度下降。
Stifel分析師預計，英特爾4-6月當季淨虧損約12.5億美元，銷售額預計將下降7%以上，至119.2億美元。2024年是英特爾自1986年以來首次虧損。
分析師表示，減記金額可能高達數億美元，甚至數十億美元，並可能影響該代工廠實現收支平衡的時間表。
分析師表示，英特爾晶圓代工部門預計第二季度銷售額爲44.9億美元，但其中大部分將來自英特爾自產芯片。
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【意法半導體第二季度虧損1.33億美元】
意法半導體公佈了其第二季度財報，調整後運營虧損1.33億美元，原因是該公司計劃精簡業務，計提了1.9億美元的減值和重組費用。
意法半導體聲明稱，公司第二季度營收下降14%，至27.7億美元，這超過分析師平均預期的27.4億美元。該公司表示，第二季度汽車芯片銷售額略低於公司預期，但個人電子和工業部門的收入有所增加。
意法半導體的大部分收入來自汽車行業，由於關稅擾亂了汽車市場，汽車行業正面臨全球貿易戰帶來的越來越大的壓力。行業研究分析師Ken Hui在意法半導體財報發佈前的一份報告中表示，歐洲芯片製造商可能無法維持其收入復甦。他預計來自中國的訂單將有所減弱。
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【AMD蘇姿豐：臺積電對Arizona晶圓廠產芯片額外要價5%~20%】
據彭博社報道，AMD首席執行官蘇姿豐在美國華盛頓參加一項AI活動時表示，AMD從臺積電在美晶圓廠TSMC Arizona獲取芯片的成本比從臺積電位於中國臺灣地區的晶圓廠購買要高出 5%~20%。
蘇姿豐表示額外的成本對於AMD是值得的，因爲在美產能可提升AMD的供應韌性，減少再次出現全球範圍物流紊亂對其產品交付能力的影響。
根據蘇姿豐的說法，TSMC Arizona晶圓廠的良率已與臺積電中國臺灣地區晶圓廠相當，AMD預計將在年內獲得首批來自TSMC Arizona的芯片產品。
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【SEMI預測2025年半導體設備銷售創新高】
SEMI在《年中總半導體設備預測報告》中指出，2025年全球原始設備製造商（OEM）的半導體制造設備總銷售額預計將創下1255億美元的新紀錄，同比增長7.4%。在先進邏輯、存儲器及技術遷移的持續推動下，2026年設備銷售額有望進一步攀升至1381億美元，實現連續三年增長。
半導體設備銷售額（按細分市場劃分）在2024年創下1043億美元銷售額紀錄後， 晶圓廠設備（WFE）領域（包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩膜/掩模版設備）預計將在2025年增長6.2%，達到1108億美元。這一數據較SEMI 2024年底預測的1076億美元有所上調，主要受代工廠和存儲器應用設備銷售增加的推動。展望2026年，WFE領域預計將進一步增長10.2%，達到1221億美元，增長動力來自爲支持人工智能應用而進行的先進邏輯和存儲器產能擴張，以及各主要細分市場的工藝技術遷移。
後端設備領域預計將在2024年開始的強勁復甦基礎上繼續增長。繼2024年同比增長20.3%後，2025年半導體測試設備銷售額預計將進一步增長23.2%，達到創紀錄的93億美元。2024年，封裝設備銷售額增長25.4%，2025年預計將再增長7.7%，達到54億美元。2026年，後端設備領域擴張勢頭將繼續，測試設備銷售額預計增長5.0%，封裝設備銷售額預計增長15.0%，實現連續三年增長。這一增長主要受設備架構複雜性顯著提升，以及人工智能和高帶寬存儲器（HBM）半導體對高性能的強勁需求推動。
半導體設備銷售額（按地區劃分）預計至2026年，中國大陸、韓國，以及中國臺灣地區將繼續保持設備支出前三甲地位。中國大陸在預測期內將繼續領跑所有地區，不過銷售額預計將從2024年創紀錄的495億美元有所下降。除歐洲外，所有其它地區預計將從2025年開始設備支出顯著增加。不過，日益加劇的貿易政策風險可能會影響各地區的增長步伐。