AI商機夯 日月光、欣興權證強

欣興搶佔輝達AI商機，800G交換器放量、用板層數拉高，2025年獲利可望再創新高。圖／本報資料照片

日月光投控、欣興熱門權證

日月光投控（3711）發展先進封裝FOPLP技術去年已下單採購設備，法人預計今年Q2、Q3將進駐並裝機，試產順利即可量產出貨貢獻營收，股價近來連五漲相當吸睛；欣興（3037）搶佔輝達AI商機，800G交換器放量、用板層數拉高，2025年獲利可望再創新高。

日月光投控斥資2億美元（約新臺幣64億元）建置大尺寸面板級扇出型封裝（FOPLP）量產線，預計今年Q2底設備交機、Q3試產，2026年Q1可望交出樣品給客戶認證，法人表示，日月光看好先進封裝並積極搶先佈局包括面板級封裝、矽光子等先進技術，目前已先有一條300x300面板級封裝產線，並決定斥資擴大到600X600尺寸，涵蓋電源管理、微控制器（MCU）、感測器等衆多晶片。

FOPLP商機大爆發，市場傳出臺積電將於2026年建立實驗試產線，規格傾向接軌日月光投控300X300毫米規格；受惠AI熱潮，今年資本支出再上調，公司於馬來西亞新建四廠及五廠，近期已啓用，投資金額達3億美元。

欣興在AI、光通訊等應用領域的需求持續提升，法人預計2025年營運將回暖，公司持續投入AI伺服器HDI市場，爲輝達GB200的HDI主供應商，估計2025年AI伺服器HDI板營收比重上看15％～20％，載板部分，搶攻輝達B系列，2025年營收佔比有望達5～10％。

法人表示，欣興AI相關終端產品需求強勁，，復甦速度預估至今年下半年將更明顯好轉，欣興2025年全年營收及獲利可望呈雙位數成長；目前欣興股價仍處低檔，技術面出現打底跡象，法人建議可逢低佈局。