AI驅動需求 臺積電張曉強：半導體最振奮人心時刻

臺積電15日舉行技術論壇，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強指出，受惠AI強勁需求，現在最能感受到半導體正面臨最振奮人心的時刻。（圖／臺積電提供）

臺積電15日在新竹舉行技術論壇，以往主要介紹製程技術的業務開發、全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強，今年演講特別提到市場趨勢，重申今年半導體展望，將維持健康成長，並維持2030年半導體挑戰1兆美元產值的預期。

張曉強打趣道，在不確定的時期，每天早上起來都是先看CNBC報導華盛頓DC的情況，看有沒有新消息；回顧臺積電稍早北美的技術論壇，當時向與會者介紹，CoWoS先進封裝在臺灣隨便抓路人都知道，如果有半導體的知識測驗，臺灣絕對是領先的。

回到半導體的市場趨勢，張曉強指出，AI驅動5、4、3奈米先進製程以及先進封裝，在半導體業界已經30年，現在最能感受到半導體正在面臨最振奮人心的時刻，強調今年半導體將有雙位數的健康成長，到2030年半導體產業也將挑戰1兆美元的產值。

檢視應用的佔比，其中HPC、AI將佔其中45％、智慧型手機25％、車用晶片15％、10％爲IoT，其他應用則是5％，張曉強指出，目前AI還是在很初期的階段，但應用已經在各方面有很大的影響。

其中AI所需要的能源效率爲每2年提升3倍，無論是手機還是邊緣裝置，都需要更多半導體的先進製程；張曉強表示，汽車產業的轉型也會是接下來的重點，隨着自駕功能的普及，目前採用的12、8奈米制程，將開始採用更先進的5、3奈米制程，並融合更多創新的技術。

至於還是相當新興的領域，像是機器人、AR、VR技術，同樣也需要高效能、低耗能的半導體技術支持，這些設備需在價格持續普及後纔可能被廣泛採用，也會進一步刺激半導體技術的進步。