AI晶片戰 四科技巨頭搶臺積電2奈米產能

臺積電 美聯社

從蘋果、輝達到高通、亞馬遜等，紛紛將產品交由臺積電生產；輝達執行長黃仁勳日前快閃來臺，鎖定Rubin平臺的合作，凸顯臺積電技術優勢已被綁定需求，在全球競爭中穩居領先地位。本週四出刊的《先探投資週刊》2367期就從輝達下出的先進製程大采購訂單當作起點，深入探討臺積電在2奈米的佈局，以及如何點燃臺灣本土供應鏈的源源活力，特別是再生晶圓、耗材、半導體特化，還有搭配Chiplet、SoIC的先進封裝等相關概念股，都可望成爲下半年資金關注的指標類股。

日前，臺積電二奈米技術泄露一事驚動市場。檢方調查發現，確認至少九名工程師涉案，其中包括三名來自專注於二奈米試產的新竹寶山Fab 20廠，以及六名來自研發支援部門的員工。由於臺積電是全球最先進的高階晶圓代工廠，2奈米晶片更是產業內門檻最高的技術，這一事件不僅觸及核心競爭力，也讓外界更加警覺臺灣在先進製程領域面臨的挑戰與風險。尤其在此關鍵時刻，臺積電已規劃於今年底啓動2奈米量產，象徵臺灣在技術戰場上持續領先，而突如其來的泄密案，無疑加深市場對國際競爭態勢的憂慮。

二奈米成兵家必爭之地

進一步追查顯示，機密資料流向日商設備廠東京威力科創（ＴＥＬ），而ＴＥＬ正是日本晶片國家隊Rapidus的重要夥伴。Rapidus爲追趕二奈米，已在二四年十二月完成極紫外光（ＥＵＶ）曝光機的安裝，且於今年七月十八日更宣佈成功試產二奈米晶片，引起市場高度聯想新進展並非巧合。

據悉，爲了幫助Rapidus實現二奈米計劃，日本政府投入了鉅額資金支持，除了推出一系列政策降低研發與量產門檻外，還承諾投資一．七兆日圓（約三五○○億臺幣）；在二五年剩餘時間內，Rapidus預計可再獲得一○○○億日圓（約二○○億臺幣）的資金挹注，這筆資金對於縮短研發週期、實現二奈米量產至關重要。

然而，即便日本全力支持，市場普遍認爲Rapidus在規模、良率與技術累積上，與臺積電之間仍存在巨大差距。當前在二奈米競爭格局中，主要玩家包括臺積電、三星、英特爾，以及急起直追的Rapidus。目前，三星計劃正逐步改進其二奈米ＧＡＡ節點製程，預計在今年下半年正式量產；英特爾則在新任執行長的帶領下，力拚以十八Ａ製程重返領先。

不過，臺積電早已穩步推進自身的二奈米藍圖。根據供應鏈資訊，臺積電二奈米制程將於今年第四季如期量產，初期代工報價上看每片約三萬美元。雖然單價高昂，但蘋果（Apple）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）、聯發科、博通（Broadcom）以及英特爾（Intel）等大客戶已迫不及待，在年底前陸續導入量產或啓動合作，確保卡位先機。

科技巨頭搶臺積電產能

由此可見，臺積電持續掌握先進製程規模與技術的雙重優勢，也因此成爲國際科技巨頭爭相綁定的核心資源。對此，八月二十二日輝達執行長黃仁勳便閃電訪臺，與臺積電董事長魏哲家會面，洽談下一代Rubin平臺的生產合作。黃仁勳更透露Rubin平臺已有六款產品設計定案並交由臺積電下單，涵蓋CPU、GPU、NVLink交換器晶片、網通晶片、交換器晶片以及矽光子交換器晶片。此舉顯示，輝達刻意加快腳步與臺積電強化合作，凸顯臺積電先進製程已被全球龍頭企業綁定需求，技術領先優勢更加鞏固。

從二奈米產能來看，新竹寶山Fab 20與高雄Fab 22兩大基地已於二二年動工，並在今年起陸續投產，預估到今年底，兩地合計月產能將達四．五至五萬片；明年進一步上看十萬片以上；再加上美國亞利桑那Fab 21第二期提前投產，至二八年月產能可望突破二○萬片。後續以二奈米爲主的美國P3廠也在規劃之中，臺積電逐步提升美國產能佔比，目標在二八年前將二奈米在美國的比重推升至總體三成。

這樣的領先地位，也反映在法人對臺積電未來營運展望上。法人預期，臺積電二奈米如期放量將更進一步鞏固市場信心，且二奈米將成爲未來幾年營運成長最重要引擎之一，看好在ＡＩ與高效能運算（ＨＰＣ）需求強勁，加上五／四／三奈米產能利用率持續滿載下，營運成長動能不變。內資法人亦強調臺積電在客戶結構與全球產能佈局上的優勢，認爲其在先進製程上的領導地位短期內難以撼動。

本文完整報導、發燒個股動態，以及更多第一手臺股投資訊息，請見先探投資週刊2367期。