AI 與半導體資安將有新突破！資策會與 DEKRA 德凱簽署戰略合作

20日資策會與DEKRA德凱集團及旗下安華聯網科技簽署合作備忘錄，圖爲與會貴賓會後合影，左起爲：安華聯網科技資深協理劉作仁、安華聯網科技總經理洪光鈞、DEKRA德凱網路安全全球總監Rubén Lirio、資策會副執行長蕭博仁、資策會資安所副所長高傳凱、資策會AI院主任鍾鬆剛。資策會提供。

資策會與DEKRA德凱集團及旗下安華聯網科技20日正式簽署戰略合作備忘錄，攜手推動AI人工智慧與半導體資安認驗證的發展。此合作將促進技術創新，提升產業合規能力，並培育臺灣晶片資安人才，以因應快速變化的市場需求。

雙方合作將共同開發 AI評估與驗證工具，建立專注於半導體產業的資安評估與認驗證實驗室，並推動先進晶片資安培訓計劃，以提升業界應對安全威脅的能力。雙方將推動半導體與 AI 技術符合國際安全標準，同時培養產業所需的專業人才。

資策會自2024年開始與DEKRA德凱進行合作，雙方致力於打造數位信任與安全的生態系。透過此次簽署MOU，展現出雙方合作的深化，從智慧移動安全擴展至 AI 安全與晶片的資安認驗證，提升臺灣在全球AI與半導體資安領域的競爭力。

代表資策會簽約的副執行長蕭博仁認爲，在AI與半導體資安領域，資策會深知唯有透過國際合作與標準接軌，才能確保臺灣產業在全球供應鏈中保持競爭優勢。

針對推動晶片產業的安全與合規發展項目上，資策會人工智慧研究院（AI院）將協助開發可應用於晶片安全合規性文件評估的AI工具，透過AI模型的導入，能快速分析晶片技術文件與國際標準（如SESIP、Common Criteria等）要求之差異，辨識潛在技術缺漏風險，並生成具一致性與高效率的評估報告。

此舉不僅能提升整體檢測作業效率，也有助於降低人爲誤差，強化產業對晶片安全性與信賴度的要求，共同致力於透過AI技術建立新一代晶片安全合規文件的評估與驗證工具，協助廠商在產品開發初期即掌握風險，有效縮短產品驗證時程。

資策會資安科技研究所（資安所）在此次的合作中亦扮演重要的角色，資安所所長李榮三指出，資安所是國內唯一具備晶片安全測試能力的實驗室，擁有豐富的晶片安全開發經驗；而DEKRA則在國際上具有深厚的晶片安全輔導與檢測方面背景。未來將共同着力於技術創新與專業培訓，建立更加安全的半導體生態系統，並共同提升臺灣晶片安全技術，強化臺灣在全球晶片供應鏈中的戰略地位，共同打造臺灣晶片安全的未來。

資策會此次合作不僅強化臺灣在AI 與半導體領域的競爭力，也爲全球科技產業的安全與創新樹立新標竿，確保產業在快速發展的同時維持更高的資安標準。

資策會副執行長蕭博仁（右）與DEKRA德凱網路安全全球總監Rubén Lirio（左）代表雙方於20日簽署戰略合作備忘錄。資策會提供。