AI 效應…精測營收 寫最旺2月

測試介面廠精測（6510）昨（3）日公佈2月合併營收達3.83億元，爲歷年最旺的2月，月增0.7%，並較去年同期大增102.16%，反映出AI晶片測試市場需求強勁，帶動精測高速測試載板接單暢旺。

精測累計今年前二月合併營收達7.64億元，較去年同期大增80.6%。法人看好，精測第1季營收有望挑戰同期新高。精測昨天股價下跌40元、收730元。

精測指出，今年首季工作天數較少，且進入傳統淡季，該公司在AI應用引領高速運算（HPC）、智慧手機及車用等AI高階晶片測試板需求增溫助攻下，首季整體業績表現可望淡季不淡。

精測認爲，相較於測試板接單暢旺，探針卡方面受部分產品仍在工程及驗證階段，業績回溫時點應該會落在下一季。此外，隨着公司在導板散熱技術的新型探針卡，逐步放量供應智慧手機次世代晶片（AP）測試使用，將爲後續業績成長帶來成長動能。

精測強調，長年來研發方向聚焦「5G爲底、AI爲用」等多項新型技術，伴隨這一波AI半導體多樣應用，目前正逐步實踐研發變現，其中，憑藉自有All In House的能力，將推出具備「導板散熱技術」的新型探針卡。

精測強調，「導板散熱技術」新型探針卡是公司累積20年的測試板製程工法及經驗，兩年前成功典範移轉至探針卡的製程上，並歷經於智慧手機晶片客端的實測驗證且取得驗證成果，當前正式進入量產階段。

精測看好新型探針卡可改善時下高階測試晶圓級測試探針卡普遍發生的燒針問題，產品驗證通過後，獲得客戶青睞，可望爲未來營運增添柴火。