愛普報捷 新技術需求熱

愛普董事長陳文良。聯合報系資料照

記憶體矽智財（IP）廠愛普*（6531）近期營運報捷，外資最新報告指出，該公司的Wafer-on-Wafer（WoW）將大舉應用到邊緣運算，加上受惠全球AI需求動能強勁，CoWos-S interposer需嵌入大量電容，愛普*提供的解決方案能符合客戶的要求，今年會有顯著的營收貢獻，兩大動能助攻後市營運成長。

外資指出，Wafer-on-Wafer（WoW）堆疊技術將大舉應用到下一世代的邊緣AI，具備提升記憶體頻寬十至100倍、功耗降低80-90%，且封裝體積小，成本甚至遠低於HBM（高頻寬記憶體）等優勢，而就愛普*本身來說，WoW進行Very High Bandwidth Memory（VHM）開發，與HBM2E相比，能達到十倍頻寬、90%以上功耗下降。

此外，業界傳出，愛普的interposer自6月起放量，月產約2,000片，進入第3季後，單月將達到3,000片，第4季後放量到月產4,000片，伴隨銷售倍增，以單片售價數千美元計算，下半年單月營收甚至上看7~8億元，推升今年全年挑戰賺進一個股本。

業界進一步指出，CoWoS或是類CoWoS封裝，有多種形式與材料，但現在最穩定的方式則是有矽中介層的CoWoS-L，然目前能供應interposer的廠商，僅有臺積電、聯電和愛普*，而愛普*尤其受到包括多家亞洲地區客戶的青睞，訂單量持續暴增。

綜觀來看，愛普*今年開始除原有的IoTRAM、VHM的產品線外，也正式將S-SiCap列爲產品線之一，此產品線包含矽電容中介層（IPC, InterPoser with silicon Capacitor）及分離式的SiCap（IPD, Integrated Passive Devices）。

愛普*強調，IPC自去年第3季開始量產，今年第1季持續出貨，預期今年營收將有顯著成長，而IPD產品嵌入基板的應用也在開發中，預計未來市場需求量大。

此外，愛普*看好，隨着AI推論演算需求爆發，愈來愈多客戶開始自行研發ASIC作爲AI推論的運算核心，搭配VHM客製化3D記憶體達到系統效能功耗及成本的整體優勢，其架構在AI／HPC應用中的效能已獲客戶認可。