AI／HPC點火 利機Q4營運衝

在AI／HPC帶動的高效散熱、精密封裝與材料升級三重推力加持下，利機第四季營收有機會繼續攀升。圖／本報資料照片

利機企業指出，封測相關產品接單暢旺，其中高階運算晶片關鍵散熱元件-均熱片（Heat Sink）需求強勁，IC載板延續第二季以來複蘇態勢，記憶體與邏輯應用同步走強，BT載板供應鏈維持高稼動率，季內出貨與產品組合將同步優化。法人評估，在AI／HPC帶動的高效散熱、精密封裝與材料升級三重推力加持下，利機第四季營收有機會繼續攀升。

法人進一步分析，生成式AI推升資料中心功耗與熱密度，散熱件ASP與規格同步上修，利機在均熱片與模組整合的量產經驗，可望受惠主晶片與高速傳輸晶片的擴產節奏。車用方面，先進駕駛與電動化推動封裝可靠度與散熱冗餘需求升級，導入時程相對平滑，爲公司提供中長期基本盤。IC載板則受AI伺服器與記憶體封裝需求帶動，記憶體IC與邏輯IC雙線拉貨，產品結構轉佳，毛利表現有望跟着改善。

在營運策略上，利機將深化與主要客戶及供應鏈夥伴合作，持續擴大AI伺服器、車用電子兩大應用比重，並以「散熱＋載板」雙主軸驅動成長。散熱端聚焦高功率、高導熱材料與模組化設計，提升單機價值。載板端鎖定記憶體與高速邏輯版型，強化製程良率與交期管理。該公司同時推進產品組合優化與製程自動化，以降低成本波動、提升出貨彈性與毛利結構。

利機累計前三季，封測與載板雙引擎貢獻下，營收表現穩健，法人預期，第四季在AI伺服器與記憶體封裝進入高峰期帶動下，營收動能可望延續至年底。

展望2026年，法人看好AI伺服器高瓦數散熱需求持續提升，配合HBM與先進封裝擴產，利機在均熱片與載板的協同效應可望放大。車用電子則以長單、認證門檻高的特性，爲營運提供抗波動支撐。利機透過產品組合升級，穩健推動營運成長並強化獲利。