AI 半導體四強 大摩挺

半導體示意圖。圖／AI生成

摩根士丹利證券（大摩）在最新出具的「人工智慧（AI）供應鏈」產業報告中指出，輝達下世代晶片Rubin已於6月完成設計定案，明年第2季可望量產。在亞洲AI半導體廠，大摩持續看好臺積電（2330）、信驊、世芯-KY、聯發科等四檔，均給予「優於大盤」評級。

大摩預估，AI伺服器2026年資本支出可望年增70%，嘉惠供應鏈，給予臺積電1,388元目標價，爲外資圈中最高。另外信驊目標價爲6,100元，世芯-KY爲4,588元，聯發科爲1,888元。