A股半導體板塊估值回升，機構超配靜待中報業績“驗真”
受外圍消息刺激，8月7日A股半導體板塊全面走強，汽車芯片、半導體硅片、存儲芯片等子板塊領漲。截至收盤，東芯股份（688110.SH）、富滿微（300671.SZ）、斯達半導（603290.SH）漲停，士蘭微（600460.SH）、東微半導（688261.SH）等股跟漲。
全球半導體景氣度自2024年下半年持續復甦以來，需求呈現較強的結構性分化，AI需求持續強勁，尤其是受益於ASIC趨勢下網絡架構的變化而帶來顯著增量的交換機及服務器產業鏈，消費電子爲代表的非AI需求溫和復甦。
本輪半導體行業景氣度上行，系行業正處於AI革命與週期復甦的交會點，估值修復反映了市場對其長期前景的認可。同時，機構的二季度結構性超配凸顯了對核心成長方向的信心。然而，即將落地的半年報業績或爲這輪半導體行情走勢的關鍵“試金石”。
半導體估值回升
二級市場方面，半導體板塊估值今年1~2月快速拉昇後，進入3個月的休整階段，6月以來資金再度流入半導體，指數與個股估值逐漸擴張。截至7日收盤，半導體板塊（長江成分）的80只股在近三個交易日創下兩個月內新高，華虹公司（688347.SH）更是創下歷史新高。中華半導體芯片指數報8986.25點，本月內上漲1.36%，6月以來累計反彈8.89%，跑贏上證50、滬深300等主要股指。
業內分析認爲，半導體估值逐步擴張系多項因素推動，一方面，6月以來大盤持續上漲，半導體估值“水漲船高”。另一方面，三季度是電子行業的傳統旺季，隨着中芯國際和華虹半導體的業績會臨近、蘋果新品備貨啓動、GPT-5有望發佈，行業迎來密集事件催化，刺激了資金的情緒。同時，AI產業發展速度不減之際，非AI領域的半導體需求進一步復甦，增強了資金對半導體產業鏈業績提升的預期。
半導體硅晶圓出貨量變動是驗證產業景氣度的先行指標。據SEMI的數據，2025年二季度全球硅晶圓出貨面積爲33.27億平方英寸，同比增長9.6%，季度環比增長14.9%，並且連續四個季度同比正增長，創2023年三季度以來的新高。硅晶圓出貨面積的恢復更多代表去庫結束和量的增加，顯示出存儲以外的部分領域開始出現復甦跡象。
旺季來臨之際，機構二季度繼續超配電子行業。天風證券研報指出，2025年二季度，A股電子行業配置比例爲18.67%，保持全市場第一位置，超配比例環比一季度上升0.12個百分點。截至二季度末，申萬二級電子板塊基金持倉中，半導體佔比最高，達10.47%；元件佔3.65%；消費電子佔3.10%。
“當前半導體復甦呈現結構性特徵。以AI服務器、高端手機爲代表的領域需求旺盛，但消費電子整體復甦力度仍顯溫和，工控、汽車電子等領域需求也尚未全面回暖。不同細分領域的公司業績表現將出現顯著分化。從需求和庫存變化來看，我們對今年二、三季度半導體需求展望樂觀。二季度以來，功率模擬板塊市場已經出現積極的復甦信號，存儲器部分產品維持漲價勢頭，端側AI SoC芯片公司受益於端側AI硬件滲透率釋放，這些信號已經反映到龍頭上市公司的業績表現。”某TMT行業分析師對記者說：“中長期來看，AI基建仍是需求確定性高增長的賽道，微軟、Meta等海外頭部雲廠商持續加大資本開支表明AI算力的投入依舊火熱，存儲芯片、功率芯片、SoC芯片、材料等環節有望迎來業績高彈性。”
旺季來臨，靜待中報業績驗證
伴隨行業景氣度提升，A股半導體上市公司的業績轉暖。有51家已發佈中報業績預告，22家預增、9家略增、3家扭虧，業績預喜約66%，其中ASIC、SoC、算力芯片等環節的公司業績預告亮眼。
截至目前，絕大多數半導體企業尚未發佈半年報，具體業績表現仍是“盲盒”。不過，記者通過梳理近期半導體產業鏈的機構調研公告，頭部半導體上市公司普遍看好AI發展帶來的長期需求增長，有的今年二季度在手訂單創下歷史新高，有的預計AI需求有望推動公司明年業績扭虧。
芯原股份（688521.SH）近日發佈業績預告，預計第二季度營收5.84億元，同比下降4.7%，環比增長49.9%。其中，ip授權使用費收入1.87億元，環比增長99.6%，同比增長17%；量產業務收入2.6億元，環比增長79%，同比增長11.7%。
截至二季度末，芯原股份在手訂單金額爲30.25億元，較2025年第一季度末增長23.17%，再創公司歷史新高。芯原股份在接受調研時表示，第二季度末在手訂單中預計一年內轉化的比例約爲81%，在手訂單快速增長是受AI算力等相關領域需求帶動，其中近90%的在手訂單來自公司一站式芯片定製業務。
特色工藝晶圓代工企業芯聯集成（688469.SH）本週發佈半年報，報告期內，芯聯集成實現營業收入34.95億元，同比增長21.38%；歸母淨利潤爲虧損1.70億元，同比減虧63.82%。值得注意的是，第二季度芯聯集成實現歸母淨利潤約0.12億元，這是公司上市以來首次實現單季度扭虧。
調研中，芯聯集成展望三、四季度利潤時表示，隨着公司在功率模塊、SiC MOSFET、模擬IC等項目在下半年逐步上量公司的收入規模將持續增長，預計到2026年AI領域收入預計將達到總收入的兩位數，其中，服務器電源芯片、機器人激光雷達芯片，以及AI眼鏡用麥克風芯片等多個項目將持續放量，公司2026年實現盈利轉正目標保持不變。
SoC芯片企業瑞芯微（603893.SH）在調研時表示，AIoT百行百業正在蓬勃發展，與AI有關的新興產品層出不窮，且增長趨勢是長期的，隨着國內外大模型開源化、模型能力密度持續提升，大模型在AIoT端的部署條件日漸成熟，將引領百行百業的AIoT新一輪產品更新浪潮。
前述分析師表示，展望三季度半導體旺季，非AI端的消費電子增長穩定，AI端需求是決定半導體企業業績增速的關鍵。“受國補調整影響，智能手機、PC等主要品類產量波動明顯。由於傳統消費電子已經數年沒有突破性創新亮點，需求是否大幅回暖或增長仍具備不確定性，接下來重點關注蘋果秋季新品發佈情況。家電情況類似，在需求和政策影響下，家電波動比手機更大。”上述分析師說：“本輪半導體週期的核心看點還是AI需求，產業與週期共振帶來的業績彈性，AI眼鏡預期潛力較大，另外AI PC、國產數據中心等具備明確的增長趨勢。從業績確定性來看，市場可能還在等待半導體中報集體落地後，進一步明確業績維持高增的標的。”