9月26日盤前／臺股拉回修正乖離 季底集團及法人作帳 類股輪動

昨日盤勢

週三美股四大指數回檔，連帶拖累週四臺股開低下跌。受美國財長表示美國將試圖把30–50%晶片生產自臺灣轉移他國的言論影響，臺積電出現賣壓；資金轉進鴻海與緯創等伺服器ODM個股，電纜股亦表現強勢。

權值股方面：臺積電下跌1.49%，鴻海上漲3.14%，聯發科上漲1.13%，廣達上漲0.53%，臺達電下跌0.79%。盤面強勢股，尖點、能率、華新、華榮、永冠-KY、第一銅、精金、榮星、美時等15檔漲停；西勝、奇鈦科、和椿、世紀*、臺玻、廣明、盈正等漲幅6%以上。弱勢股方面，鈺邦跌停；環宇-KY、瀚宇博、貿聯-KY、揚博、同亨、華新科、明泰、富世達、耀登等跌幅6%以上。

終場加權指數下跌172.88點，收26023.85點，成交量4888.27億元。三大類股漲跌互見：電子下跌0.89%、傳產上漲0.48%、金融下跌0.67%。次族羣以玻璃陶瓷、電器電纜、塑膠最強，分別上漲6.76%、5.95%、3.82%。

資金動向

三大法人合計買超53.83億元。其中外資買超1.07億元，投信賣超17.41億元，自營商買超70.17億元。外資買超前五大爲鴻海、緯創、臺新新光金、羣創、大成鋼；賣超前五大爲凱基金、潤泰新、中信金、國巨*、元大金。投信買超前五大爲仁寶、鴻海、南亞、元大金、臺新新光金；賣超前五大爲長榮航、華航、光寶科、英業達、和碩。

資券變化方面，融資增6.14億元至2752.65億元；融券增1.43萬張至33.18萬張。外資臺指期空單增加785口，淨空單21779口。借券賣出金額175.23億元。類股成交比重：電子79.15%、傳產17.89%、金融2.96%。

今日盤勢分析

美國上週初領失業金人數低於預期、第二季GDP上修至季增年率3.8%，使市場對10月與12月再降息各1碼的機率下降，美債10年期殖利率上行。焦點轉向週五PCE物價指數。政府關門風險升溫，美股四大指數同步走弱。外媒又傳英特爾尋求蘋果投資，並與臺積電接洽投資或合作；臺積電ADR下跌1.44%。

臺股後市觀察：

第一、AI/HPC與雲端需求續強。經濟部公佈8月工業生產與製造業生產指數分別117.36、118.22，雙雙創歷年同月新高、連18紅；惟對9月轉趨保守，但若未來四月均值達98.98，全年仍可望年增10%。

第二、臺積電中科1.4奈米新廠第四季動土、2028年下半年量產，並持續推進更先進節點（含A10以下），摩爾定律延伸可期，先進製程供應鏈受惠。

第三、技術面：週四收上影線黑K，KD、RSI出現死亡交叉，MACD仍爲紅柱。指數仍守5日線，屬高檔震盪；5日線未失守前，多頭結構不變，跌破則留意短線整理擴大。

第四、資金焦點：電纜、部分PCB與集團股輪動，包括華新、華榮、尖點、能率、美時等相對強勢。

投資策略

AI資本支出持續擴張、內生成長數據穩健等利多支撐中長多頭；但美財長晶片產能外移發言、美政府關門風險與「估值偏高」論述壓抑風險偏好。臺股連漲後與月線正乖離偏大，短線以高檔震盪、類股輪動爲主。

建議逢回分批、聚焦基本面與題材兼備標的：中大型權值：AI/HPC受惠、具現金流與市佔優勢者。主題族羣：AI概念股、先進製程/先進封裝、高速傳輸、材料升級/替代、PCB供應鏈、蘋概、機器人、軍工、生技等。

20250926