2025年最佳移動芯片組：驍龍8 Elite、天璣9400還是Tensor G4？

在移動行業，這是特別有趣的一年，高通和聯發科靠着自家產品收穫頗豐。高通過了十年後開始採用完全定製化設計，結果是驍龍8 Elite較驍龍8 Gen 3有了代際提升，而且非常出色。

聯發科也沒閒着，天璣9400在設計上有顯著優勢，性能也更好。相比之下，谷歌在Tensor G4上求穩的做法有點目光短淺，Pixel 9 Pro XL在這方面沒帶來啥有意義的升級。

過去三個月，我用了十幾部裝着最新芯片組的手機，現在是時候看看它們有何不同了。在進行基準測試之前，先快速說說今年的新情況。顯然，我們得從高通說起，因爲驍龍8 Elite與我們過去所見的有所不同。

高通採用了完全定製的CPU設計，這一做法和蘋果在自家芯片上的做法差不多，這使得芯片供應商能夠對平臺進行大量的微調。這個平臺在我測試的所有產品裡單核和多核CPU分數最高，這也沒啥好奇怪的，它甚至超過了iPhone 16 Pro Max——這本身就是一件大事。

GPU（圖形處理器）帶來的提升沒有那麼明顯，雖然它仍然是頂尖產品之一，但並沒有巨大的領先優勢。值得慶幸的是，聯發科（MediaTek）也能夠提供一個很棒的平臺，天璣9400（Dimensity 9400）有誘人的升級。雖然它使用的是標準的ARM核心，但聯發科只使用大核心的決策在性能方面產生了明顯的差異。聯發科這麼做已經兩年了，並且把握好了基本要素。

有趣的是，天璣9400的GPU能夠與高通（Qualcomm）提供的產品一較高下。在過去幾年可不是這樣的情況，我甚至用Immortalis - G925得到了比Adreno 830更好的分數。高通在持續性能方面仍然領先，但很高興看到聯發科在這個關鍵領域取得進展。

關於Tensor G4沒有太多可講的，因爲谷歌（Google）使用的核心配置和製造工藝與G3相同。當高通和聯發科轉向3納米工藝（從而在效率上有了很大提升）時，谷歌仍然在使用4納米工藝，Pixel 9 Pro XL的電池續航就沒那麼久了。

我把華碩的Zenfone 12 Ultra當作高通的基準機型，因爲它有良好的散熱解決方案，而且從技術上講仍然是一款主流手機。我選擇Vivo X200 Pro來凸顯天璣9400；雖然Find X8 Pro也使用相同的平臺，但我覺得X200 Pro在遊戲方面表現更好，所以我選擇使用它。對於谷歌來說，Pixel 9 Pro XL在Pixel 9系列中擁有最好的熱管理系統，所以我使用的是這個機型。

說到CPU，很明顯高通今年具有絕對優勢。這種定製設計讓Zenfone 12 Ultra和榮耀Magic 7 Pro這樣的設備在Geekbench 6的單核、多核工作負載測試裡拿到了最好的分數，而且我認爲在2025年期間這種情況不會改變。天璣9400的表現也不錯，雖然比去年快了，但還是比不上高通。

能想象到，Pixel 9 Pro XL比它的競爭對手差，跑分成績不咋地——基於驍龍8 Gen 3的OnePlus 13R表現更好。鬧心的是，GPU方面也是這樣，這個設備跟2025年的旗艦機型差老遠了。也就是說，在日常使用中我沒有發現任何卡頓現象，而且谷歌在安卓15更新中的優化工作做得很好，Pixel 9 Pro XL比前幾年的流暢性要好得多。

最大的問題在於，9 Pro XL在對性能要求較高的遊戲中無法提供同等水平的性能表現。幀率無法保持穩定，降頻過快，甚至比不上高通和聯發科2024年的產品，更不用說它們的最新平臺了。

谷歌表示，其將設備端人工智能定位爲Tensor G4的差異化優勢，但即便在這個領域，它也遠不如高通。在Geekbench的人工智能工作負載方面，它比天璣9400稍稍領先，但華碩Zenfone 12 Ultra再次有着明顯的優勢，高通的神經網絡處理器（NPU）顯然是最強的。

說到玩遊戲的時候，天璣9400中的Immortalis - G925在3DMark的Wild Life Extreme和Solar Bay測試中取得了最佳分數。也就是說，這個平臺往往很容易大幅降頻，在要求苛刻的Steel Nomad Light耐力測試中，X200 Pro的穩定性分數僅爲49%。相比之下，搭載高通芯片的設備穩定性分數至少爲70%，大多數設備在同一試驗中的分數可達90%。

節流受限的缺點在於，基於高通芯片的設備往往會更熱。在長時間玩遊戲之後，X200 Pro最高能達到44攝氏度，而Zenfone 12 Ultra達到了46度，努比亞的Z70 Ultra則達到了59度——這是我測試過的手機中溫度最高的。

綜合測試並不能說明所有問題，但在長時間使用這些設備之後，很明顯，高通和聯發科今年都做得特別棒。我很高興聯發科能夠推出一款在高端領域與高通競爭的產品——前幾年可不是這樣。

另一個有趣的點是圖像信號處理器（ISP）；雖然高通在這一領域不斷取得進展，但聯發科今年表現更爲出色，X200 Pro和Find X8 Pro有着2025年最佳的相機配置。當然，相機硬件和調校也有很大的影響，但天璣9400的圖像信號處理器是這個配置裡不可或缺的一部分，聯發科在這方面做得很好。

電池續航方面的情況也類似。關鍵的討論點是硅碳電池技術的引入，搭載天璣9400芯片的設備在電池續航方面具有明顯優勢。雖然一加13和vivo X200 Pro都配備了相同的6000毫安時電池，但在我的測試中，X200 Pro的續航時間更長，屏幕亮起時間多了一個小時。

我沒有做任何電池電量的定量測試工作，但我在不同設備上的使用情況大致相同，電池續航表現最好的兩款手機是X200 Pro和Find X8 Pro，它們都搭載了天璣9400芯片。最終，高通和聯發科在2025年的設計上都表現出色，雖然聯發科在設計方面贏得更多，但高通仍繼續主導北美市場。我認爲這種現狀短期內不會改變，但令人耳目一新的是，在其他全球市場，聯發科的天璣9400是一個可行的替代選擇。