2025筆記本CPU解析：購買前必知指南
購買新筆記本電腦可能會讓人困惑。我發現最好的起點是尺寸。你想要輕薄的超便攜設備，還是屏幕更大但攜帶不便的大尺寸型號？或者選擇在便攜性和生產力之間平衡的中間選項？確定尺寸等直觀因素實際上對選擇更復雜的組件（包括處理器）大有幫助。你仍會面臨各種CPU選擇，但確定尺寸有助於縮小範圍，以下內容能確保你選到適合需求的處理器。
Intel和AMD長期以來一直是Windows筆記本最受歡迎的兩大芯片製造商，而高通最近重新成爲第三選擇。三家公司都提供廣泛的處理器選擇，幾乎在每種類型的筆記本上都能看到。蘋果爲MacBook使用自己的M系列芯片，這讓選擇更直接，但即便如此，你仍需要做一些決定。
如果你想直接瞭解要點，這裡是選擇最佳筆記本CPU的核心信息：
我們首推蘋果的M系列芯片作爲筆記本CPU。因爲它們在CPU和GPU性能之間提供最佳平衡，還有超長續航時間。M4 MacBook Air位居我們最佳筆記本排行榜首位是有原因的。
對於Windows系統，我們推薦搭載高通驍龍X系列處理器的筆記本。它在性能和續航的結合上最接近MacBook的水平。然而，高通筆記本存在軟件兼容性問題的風險。如果這足以讓你望而卻步，那麼我們推薦Intel的Core Ultra 200V芯片，來自該芯片製造商的Lunar Lake系列。它提供有競爭力的應用程序、圖形和AI性能，以及讓筆記本運行時間幾乎與高通芯片筆記本相當的高效率。
遊戲玩家、內容創作者和圖形專業人士會發現配備Intel和AMD高性能處理器的筆記本，但在兩者之間選擇不如獲得你能負擔得起的最佳GPU的筆記本重要。
對於想深入瞭解細節的人，請繼續閱讀。下面我們將解釋Intel、AMD、高通和蘋果當前移動處理器的差異，幫助你爲下一臺筆記本選擇合適的CPU——無論其尺寸、價格或操作系統如何。
當前筆記本CPU格局
對於Windows筆記本，幾十年來的選擇一直在Intel和AMD之間。Intel當前的產品線是Core Ultra Series 2芯片（即Lunar Lake和Arrow Lake），AMD的最新系列是Ryzen AI 300系列（即Strix Point和Krackan Point）。每家公司都將其最新批次稱爲AI芯片，因爲除了中央處理器和集成圖形處理器外，它們還包括神經處理器，這是處理AI任務的節能芯片。
Intel和AMD的處理器之間有很多重疊和直接競爭，從用於更高效率和更長續航的低電壓芯片到優先考慮性能的高功率處理器。
對於Intel，讓我們以Core Ultra 258V芯片爲起點。這是Intel Lunar Lake系列中最受歡迎的處理器，廣泛可用。就在過去幾個月裡，我在聯想ThinkPad X1 Carbon Gen 13、宏碁Swift 14 AI和華碩Zenbook S 14中都看到了它。
Core Ultra 258V專爲輕薄AI筆記本設計，採用Intel的混合設計，將用於高要求任務的性能核心與更節能、設計用於處理後臺/低要求任務的較小效率核心相結合。Core Ultra 258V的CPU有四個性能核心和四個效率核心，以及Intel的集成Arc 140V GPU。
現在，將其與AMD更受歡迎的筆記本CPU之一Ryzen AI 7 350進行比較。與Core Ultra 258V一樣，它是八核芯片，但AMD不使用性能和效率核心的混合——相反，它們都是常規性能核心。與Core Ultra 258V不同，Ryzen AI 7 350是多線程的，意味着其八個物理核心可以作爲16個虛擬核心運行。我從基於Core Ultra 258V的筆記本中看到了更好的單核性能，而基於Ryzen AI 7 350的筆記本在多核性能方面領先。
在AI性能方面，兩者基本相等，都超過了微軟爲其Copilot Plus PC平臺設定的每秒40萬億次運算的最低要求——這是設計用於在本地處理AI任務而非通過互聯網連接到其他地方服務器的筆記本。Core Ultra 258V配備能夠執行47 TOPS AI計算的NPU，Ryzen AI 7 350的NPU能夠執行50 TOPS。
在續航方面，筆記本CPU的效率只是一個因素，所以很難在Intel或AMD之間做出選擇，但我們在配備Core Ultra 258V的筆記本上看到了更好的續航。Core Ultra 258V效率更高，TDP爲8到37瓦，默認17瓦。Ryzen AI 7 350的範圍是15到54瓦，默認28瓦。
然而，Intel和AMD都不是當前的續航冠軍。這個桂冠屬於高通及其基於Arm的驍龍X系列處理器。我將在下面介紹x86和Arm之間的差異，但只需知道我們測試過的大多數續航最長的筆記本都使用了驍龍X系列CPU。這些筆記本的續航時間可以超過20小時，但它們也帶來了潛在軟件兼容性問題的權衡。
Intel當前產品線
讓我們回到Intel，其筆記本處理器使用最廣泛。在Core Ultra 200V Lunar Lake系列之後，Intel推出了Arrow Lake，爲我們帶來了更多需要跟蹤的Core Ultra 200系列芯片。確切地說是三個：Core Ultra 200U、200H和200HX。
Core Ultra 200U系列是Intel對高通高效驍龍X系列的迴應。僅有兩個性能核心、八個效率核心和兩個低功耗效率核心——加上僅15瓦的基礎TDP——這些是Intel當前產品線中最高效的芯片。你會在輕薄筆記本中看到這些芯片，如Core Ultra 5 225U和Core Ultra 7 255U。如果你想要續航長的超便攜設備，但擔心x86 Windows軟件與基於Arm的CPU不兼容的可能性，它們是不錯的選擇。
其他Arrow Lake系列，Core Ultra 200H和200HX，是比Core Ultra 200U芯片或Lunar Lake的Core Ultra 200V功率更高的芯片。200HX是Intel用於遊戲和內容創作筆記本的旗艦移動CPU系列。你會看到Core Ultra 7 255HX等選項，這是20核（8個性能核心和12個效率核心）芯片，功率範圍爲15到57瓦。令人驚訝的是，Core Ultra 255H消耗更多功率，運行在28到60瓦之間，但提供更接近高效200U系列的核心組合。它有16個核心，由六個性能核心、八個效率核心和兩個低功耗效率核心組成。
如果你想要AI筆記本是因爲你已經在運行本地AI工作負載或只是想爲下次筆記本購買做好未來準備，你會想選擇Core Ultra 200V（Lunar Lake）處理器而不是任何Arrow Lake變體。Core Ultra 200HX和200H系列芯片比Core Ultra 200V更強大，但NPU的TOPS計數要低得多。低功耗Arrow Lake產品線Core Ultra 200U也是如此。
AMD的移動產品
解析AMD的移動產品線更容易，簡單原因是系列更少，每個系列的芯片也更少。唯一令人困惑的部分是AMD的Ryzen AI 300產品線由來自Strix Point和Krackan Point系列的芯片組成，但你真的不需要記住前面的代號。
Strix Point芯片是高端產品，如Ryzen AI 9 HX 370，提供12核、24線程和能夠執行50 TOPS的NPU。你會在遊戲筆記本和其他用於嚴肅圖形或科學工作的高性能型號中找到Ryzen AI 9處理器。
Krackan Point芯片填補了Ryzen AI 300系列的底部，最多八核。像Ryzen AI 7 350和Ryzen AI 5 330和340這樣的芯片在預算和主流筆記本中提供。
AMD最新的移動CPU是其Strix Halo和Fire Range系列。每個都由高性能芯片組成。Strix Halo產品線包括Ryzen AI Max和Max Plus芯片，Max版本提供最多八核，Max Plus提供最多16核。與Intel的高端200HX芯片不同，Ryzen AI Max和Max Plus在AI性能上不吝嗇，提供能夠執行50 TOPS的NPU。同時，新的Fire Range產品線面向高端遊戲筆記本和移動工作站；旗艦Ryzen 9 9955HX3D是55瓦處理器，具有16核、32線程，沒有NPU。
高通成爲第三選擇
長期以來，Intel和AMD是Windows筆記本的唯一CPU選擇，但去年，高通進入這個領域（如果你還記得它早期的Windows-on-Arm嘗試來了又快速離開的話，算是重新進入）添加了第三個選擇。我們將在下一節更深入地討論Intel和AMD的x86處理器與高通和蘋果基於Arm的處理器之間的差異。但你需要知道的是，微軟去年與高通合作推出了其Copilot Plus PC計劃。高通的驍龍X系列芯片非常高效，同時提供有競爭力的應用程序和AI性能。
驍龍X系列處理器的關鍵優勢是Arm架構的效率和它們爲筆記本提供的卓越續航。多虧了高通，Windows筆記本現在提供與運行蘋果自己基於Arm的M系列處理器的MacBook相同的長續航。自從蘋果在2020年推出M1處理器以來，MacBook在續航方面一直享有優勢，但這種差距已經消失。在許多情況下，我看到基於驍龍X的筆記本比MacBook Air或Pro運行時間更長，如HP OmniBook X 14、華碩Zenbook A14、宏碁Swift Go 14 AI和戴爾Inspiron Plus 7441的情況。
基於Arm的Windows筆記本的潛在障礙是軟件兼容性。早期的Windows-on-Arm嘗試飽受兼容性問題困擾，應用程序無法在基於Arm的系統上運行，但今天基於驍龍X的筆記本提供更廣泛的支持。許多x86應用程序可以在Arm上本地運行，微軟的內置Prism模擬器讓你運行許多非本地應用程序。儘管如此，使用模擬通常會降低性能，所以在購買配備Arm芯片的筆記本之前，請檢查你的關鍵應用程序是否能在該平臺上本地運行。
芯片架構：x86與Arm
現在，讓我們深入瞭解基於x86架構的Intel和AMD芯片與使用Arm構建的蘋果、高通、三星和聯發科芯片之間的差異。兩種設計的根本差異在於它們的指令集架構。x86芯片依賴複雜指令集計算來執行計算。CISC能夠通過發出複雜指令在一個週期內執行多個任務。然而，這些指令非常複雜，難以解碼和執行。
主要基於單核性能和向後兼容性的優勢，x86芯片長期主導桌面市場。即使芯片變得更快更高效，它們仍保持運行舊軟件的能力。x86芯片在傳統上與強大、笨重桌面相關的任務中也表現很好，如高端遊戲、視頻編輯和圖形設計。
Arm芯片使用精簡指令集計算架構。與x86相比，它們使用簡單得多的指令，儘管多個指令也在單個週期內執行。更簡單的指令更容易更快地解碼，意味着Arm芯片通常更節能。這確實意味着相同任務通常需要更多指令，這限制了與x86芯片相比的性能。
然而，這種不平衡開始改變。即使x86芯片變得更節能，蘋果M系列芯片或高通驍龍X系列芯片的進步已經看到Arm方面性能大幅改善。從曾經侷限於手機、Chromebook和平板電腦，Arm芯片越來越多地出現在中端筆記本（甚至一些高端型號）中。
同樣，正如Arm芯片獲得更好性能一樣，x86 CPU——歷史上比Arm對應產品更耗電——在續航方面也在改善。Intel和AMD的進步導致了更高效的芯片，這反過來產生更少熱量，需要更少冷卻，進一步降低功率要求。
Intel與AMD差異
Intel和AMD在移動處理器劃分的同一x86側，但它們以不同方式構建芯片。Intel最近的焦點是混合設計，融合性能和效率核心，哲學是在仍然在需要時提供高端性能的同時使用盡可能少的功率。
相比之下，AMD傾向於統一核心設計，其芯片上的大多數核心相似/相同。它還經常部署"小芯片"架構，特別是對其高端移動芯片，其中多個小處理器構建成單個封裝。這允許更高的總核心數，但也引入了小芯片交叉通信時的延遲。
最近幾代已經看到兩家制造商在功率和效率方面變得更接近。雖然AMD曾經在多線程性能方面始終領先，Intel的新混合架構已經縮小了差距，在某些情況下，允許藍隊跳到前面。Intel繼續在單線程性能方面領先，特別是其最高性能芯片，儘管在這裡，差距也在繼續縮小。
要很好地比較Intel和AMD，請查看我們對戴爾14 Plus的評測，其中我們測試了配備Intel Core Ultra 7 256V的筆記本型號和使用AMD Ryzen AI 5 340的低成本二合一型號。對於Core Ultra 7性能的更直接比較，請查看配備AMD Ryzen AI 7 350的HP OmniBook X Flip 14。
筆記本CPU性能：核心、線程和時鐘速度
移動CPU性能由包括核心數量和類型、線程和芯片峰值潛在時鐘速度在內的因素的複雜相互作用決定。時鐘速度指處理器內部時鐘週期的速率，以千兆赫茲或每秒十億次週期測量。與較舊的桌面CPU不同，移動CPU利用稱爲動態電壓和頻率縮放或動態時鐘速度的技術。這允許系統根據負載調節時鐘速度，因此當系統不需要其全部資源時可以減少功耗。
一般來說，更高的時鐘速度和更多核心導致更好的性能，儘管使用的核心類型也可能產生重大影響並在製造商之間差異很大。此外，僅時鐘速度可能與架構效率相矛盾，實際上可能在較低速度下提供更好的性能。
如前所述，Intel的核心在高效E核心和強大P核心之間變化；混合組閤中更多P核心通常意味着更多性能。Arm芯片也經常將更高性能芯片與高效、低功耗核心混合，它可愛地稱爲"big.LITTLE"。當平衡傾向前者時，性能改善，但以功率效率爲代價。
另一個重要的性能部分是同時多線程，或Intel稱爲超線程的技術。SMT/超線程指單個CPU核心通過在一個線程的空閒期間在它們之間切換來同時處理多個線程的能力。Intel和AMD x86芯片廣泛使用SMT技術，而在Arm方面相對非常罕見，特別是在移動芯片中（它確實出現在一些專用和服務器/網絡Arm處理器中）。
在一個方面，Intel和AMD讓其處理器的粗略比較變得容易。它們遵循型號編號的相同約定，其中3標識預算級芯片，5是較低中端芯片，7是主流產品，9是高性能。
高通在標記其處理器時不使用型號編號，但其產品線仍然易於破譯。對於高通，其驍龍X系列有低端驍龍X芯片、中端驍龍X Plus芯片和高端驍龍X Elite芯片。
蘋果的定製Arm核心是業界一些最強大的單線程和多線程性能者，其最新的M系列芯片M4是Arm架構劃分方面當前的黃金標準，用於其MacBook Air和MacBook Pro筆記本。該公司通過極寬核心、允許大量同時操作、激進的亂序執行、高度優化的並行指令執行核心以及該公司著名的從上到下設計結構的組合達到這些性能峰值。由於其獨特的市場地位，蘋果能夠完全設計整個處理器——CPU、NPU、GPU、內存控制器等——與它將供電的軟件和操作系統協調，導致無與倫比的效率。
蘋果當前的MacBook Air產品線使用基本的M4芯片，其MacBook Pro產品線中有更高功率的M4 Pro和M4 Max處理器。
筆記本處理器效率和續航
低功耗繼續是筆記本設計的聖盃，特別是對於超便攜和生產力機器，而不是大型、強大的遊戲和內容創作筆記本。效率通常表示爲熱設計功率。雖然這在技術上只表示CPU產生的總熱量而不是其實際功耗，但它是芯片功率範圍和冷卻要求的良好指標。最高效的芯片在5W-15W TDP範圍內運行，而高性能芯片可能達到55W或更多。
如前所述，Intel通過其混合核心的角度處理效率問題，爲後臺和要求較低的任務使用較低功耗核心，只在需要時調用效率較低、更強大的核心。同樣，Arm的big.LITTLE解決方案將更耗電和更有能力的核心（big）與更慢、節電的核心（LITTLE）配對。
移動圖形
在圖形方面，主要區別仍然是集成或獨立GPU之間。獨立GPU，或獨立於CPU的圖形芯片，幾乎總是比構建到主處理器中的集成GPU更有能力和更強大。
如在桌面空間中一樣，AMD和英偉達是獨立移動GPU的主要製造商。英偉達的最新產品是GeForce RTX 50系列，從入門級5050到強大的5090。曾經，英偉達爲筆記本提供標準GPU和Max-Q GPU，後者更薄、更節能、功率比標準變體低。雖然該公司繼續爲筆記本構建同一卡的多個變體，但GPU的明確Max-Q品牌已被刪除，現在用於引用一堆旨在使筆記本更節能的總體技術。
AMD的最新獨立GPU來自其Radeon RX 7000系列，8000系列預計在2025年晚些時候推出。RX 7000系列分爲提供更高性能的M卡和爲更高功率效率而交換一些性能的S卡。兩者都依賴AMD的RDNA 3架構，它使用紅隊CPU中存在的芯片組設計。
廣義來說，英偉達傾向於擁有高端發燒友市場，其最強大的GPU超越AMD最強大的卡。英偉達還重視光線追蹤技術，這是用於遊戲和視頻渲染的先進照明技術，以及其DLSS升級和幀生成技術。AMD的優勢在於傳統光柵化照明，儘管它也有稱爲FSR的DLSS競爭對手，並且在VRAM方面往往更慷慨，這可以在某種程度上幫助其卡面向未來。其中端芯片在純價格性能背景下也往往擊敗英偉達的。
AMD的集成GPU歷史上超越了Intel的，儘管憑藉其最新的Core Ultra處理器，Intel的集成Arc GPU已經縮小了差距。Intel還製作了自己的AI驅動升級技術，它稱爲XeSS。蘋果的M系列和高通的Adreno基於Arm的集成GPU在最新一代中也顯示了巨大改進，使兩家公司成爲渴望能夠處理一些合法移動遊戲的超便攜筆記本的人的合法競爭者。
AI和NPU
微軟爲其Copilot Plus PC平臺設定40 TOPS最低要求引發了以前沒有NPU的芯片組中NPU集成的雪崩。NPU是神經處理器，本質上是功耗較低的GPU較慢版本。它們明確設計用於AI加速任務，非常擅長線性操作，這是大多數神經網絡計算的核心。NPU的優勢是爲它們更適合處理的操作釋放CPU和GPU核心，同時極其節能。
圍繞TOPS如何測量和廣告出現了一些混亂。TOPS通常僅指NPU生成的那些，但我們現在看到筆記本以"平臺TOPS"數字銷售，其中包括CPU和/或GPU也可以生成的TOPS。這進一步複雜化，因爲TOPS計數可能根據筆記本是否插電或用電池運行等因素而大幅變化。
雖然當前內置到Windows中的AI功能有點令人失望（主要取決於你對其有爭議的Recall功能的感受，該功能對你的PC活動進行"截圖"並讓你隨時返回），AI景觀正在快速變化和發展。即使你還沒有找到對AI芯片驅動筆記本的需求，在你下一臺筆記本的生命週期內很可能會有。
越來越多的AI模型，如AnythingLLM和GPT4ALL，現在可以在你的筆記本上本地運行——使能夠加速AI功能的機器成爲主要優勢。不需要互聯網連接的本地模型比那些將你的查詢和請求發送到雲端並返回的模型提供更好的性能和隱私。本地模型對環境也更好，因爲它們不需要巨大的數據中心及其相關的功率要求來運行。
現在你對移動CPU有了更好的掌握並準備購買下一臺筆記本，一個很好的起點是我們的頂級測試和評測型號，從最佳整體筆記本、最佳遊戲筆記本和最佳二合一筆記本到最佳預算筆記本、最佳大學生筆記本和續航最佳的筆記本。
如果你已經將選擇縮小到特定品牌，請查看我們對最佳華碩筆記本、最佳戴爾筆記本、最佳惠普筆記本和最佳聯想筆記本的選擇。
你也可以通過查看最佳Windows筆記本、最佳MacBook和最佳Chromebook按操作系統過濾。