2024全球半導體銷售破6,000億美元大關，中國30%市場份額背後還有哪些增長機遇?

美國SIA半導體行業協會近期的數據顯示，2024年全球半導體銷售額達6,276億美元，同比增長19.1%，首破六千億美元大關。SIA預計今年將再實現兩位數增長，按地區劃分，2024 年美洲、中國和亞太/所有其它地區銷售額同比分別增長44.8%、18.3%和12.5%，日本和歐洲分別下滑0.4%和8.1%。

根據公開數據，2016年中國半導體銷售額強勢突破千億美元大關，佔全球市場份額的比例首次攀升至30%以上。到了2023年，國內半導體市場銷售額突破1,500億美元，在全球市場所佔份額達29.5%，穩固了自身在全球半導體產業中的重要地位。2024年前三季度，國內半導體銷售額高達1,358億美元，佔全球市場份額逼近30%。

中國作爲全球半導體市場的重要組成部分，在這一蓬勃發展的行業浪潮中，蘊藏着諸多增長機遇。在新興技術領域，人工智能、物聯網、5G通信等快速發展，爲半導體創造了廣闊的市場空間。以人工智能爲例，對算力的需求推動了高性能芯片的研發與應用。

近期，中國AI公司DeepSeek震驚美國硅谷和華爾街。2025年1月20日發佈的DeepSeek-R1模型性能比肩OpenAI o1正式版，相關應用迅速在多個國家應用商店登頂。儘管DeepSeek以低成本實現了與國際頂級大模型相似的性能水平，但並非意味着不需要大算力的支持，而是說明了搭配更多大算力芯片，能夠獲得更出色的性能，達到更高的高度，從中對於半導體行業將起到促進作用。

在美國對華禁售高性能AI芯片的背景下，DeepSeek也給國產AI芯片帶來了機遇。近期，龍芯中科、崑崙芯、雲天勵飛、壁仞科技、海光信息、摩爾線程、天數智芯、沐曦等AI芯片廠商紛紛宣佈適配支持DeepSeek R1/V3模型。從中可知，DeepSeek的崛起已經打破了海外技術封鎖，正在給國產AI芯片帶來機遇。

國內智能汽車產業迅猛發展，電動化、智能化、網聯化趨勢顯著，單車半導體用量和價值大幅提升，如電動車芯片用量從傳統燃油車的600-700顆提升至1,600顆，更高級的智能汽車有望達3,000顆，這爲半導體行業開闢廣闊空間。

一個典型的例子就是，地平線機器人、黑芝麻智能等智能汽車芯片廠商先後上市，獲得資本市場的認可。昨日，黑芝麻智能收盤漲幅達37.6%，股價報38.8港元，近兩日漲幅近70%。除算力芯片需求大增外，攝像頭數量增多、像素升級推動了攝像頭芯片需求攀升，而自動駕駛與電力系統變革也讓功率半導體迎來發展機遇。

另一方面，物聯網設備正在加速普及，諸如智能家居、智能穿戴等，也促使半導體芯片需求大增。隨着萬物互聯時代的到來，各類智能設備的連接數量呈指數級增長，對低功耗、高性能的半導體芯片需求巨大。

2025年,國內智能眼鏡進入新品密集發佈期，市場出貨量預計大幅增長，技術層面在芯片、光學模組、大模型交互等領域持續升級，備受行業與資本關注。小米、華爲、雷鳥創新等衆多公司紛紛推出新品，如小米首款AI眼鏡、華爲智能眼鏡等。智能新配件在提升用戶體驗、拓展市場空間的同時，帶動產業鏈發展，爲芯片等各環節企業帶來收益。

綜上所述，儘管面臨外部壓力，中國半導體產業憑藉龐大的市場需求和國產替代的強勁動力，依然擁有廣闊的發展空間。