最快今年Q2挹注業績 升貿收購大瑞 切入先進封裝

升貿決議以人民幣2.275億元（約新臺幣10.2億元），收購大瑞科技100％股權。升貿總經理李弘偉（左二）預期未來加速產品整合，快速擴大市佔率。圖／楊絡懸

PCB焊錫材料製造商升貿（3305）積極切入先進封裝發展，6日召開董事會決議，擬以人民幣2.275億元（約新臺幣10.2億元），向上海飛凱材料現金收購旗下子公司大瑞科技100％股權，並簽訂股份買賣契約書，未來將有助升貿快速跨足半導體封裝領域，大幅提升獲利能力。

升貿總經理李弘偉表示，升貿收購大瑞後，將大幅強化升貿產品線，相關效益將陸續在下半年發酵，尤其在半導體IC封裝材料領域的市場佔有率取得高倍數成長，雙方透過彼此的產品技術、專利佈局與市場具高度互補性，預期未來加速產品整合，快速擴大市佔率。

此外，大瑞於升貿完成股權交割後，將於2025～2026年間興建第二廠區，以更高自動化與整合升貿焊錫研究所與實驗室；在完成廠區興建後，產能可望倍增至40萬KK（4千億顆），並脫離陸資控股造成近兩年業務拓展瓶頸後的業務成長。

法人指出，升貿收購大瑞100％股權後，將擴大BGA錫球產品營運規模，未來可望透過大瑞科技供應日月光集團、並進軍臺積電供應鏈，半導體產品營收佔比大幅成長，最快2025年第二季將有機會看到相關業績挹注。