卓茂科技取得集成式拆卸除錫貼裝焊接固化自動化設備專利，保證了返修品質的一致性

金融界 2025 年 4 月 22 日消息，國家知識產權局信息顯示，深圳市卓茂科技有限公司取得一項名爲“一種集成式拆卸除錫貼裝焊接固化自動化設備”的專利，授權公告號 CN222750655U，申請日期爲 2024 年 4 月。

專利摘要顯示，本實用新型公開一種集成式拆卸除錫貼裝焊接固化自動化設備，包括：底臺板、設置在底臺板上的板夾托架組件和預熱臺組件、置於預熱臺組件兩側的散熱組件和下 CCD 組件、置於下 CCD 組件上的置物臺、置於預熱臺組件上方的移動組件，設置在移動組件上的拆焊頭組件、上 CCD 組件、除錫組件；所述板夾托架組件用於對返修的 PCB 板進行固定。本實用新型集成式拆卸除錫貼裝焊接固化自動化設備，採用上、下 CCD 自動定位，紅點激光輔助定位，閉環控溫加熱系統，熱風加熱焊接固化，無需繁瑣培訓即可上手，保證了返修品質的一致性；多種工序集成與一臺設備，自動化程度高，大大減少人工手動干預過程，保證返修質量的一致性，降低人員燙傷概率。

天眼查資料顯示，深圳市卓茂科技有限公司，成立於2005年，位於深圳市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本3000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，深圳市卓茂科技有限公司共對外投資了8家企業，參與招投標項目34次，財產線索方面有商標信息14條，專利信息230條，此外企業還擁有行政許可18個。

本文源自：金融界

作者：情報員