追蹤 AI 供應鏈美系大行重申 羣聯等四檔正面評價

美系大行引用臺積電（2330）法說會提到：AI需求比三個月前預期的更強。不過，券商維持原先的CoWoS供需模型，因臺積電僅需六個月即可擴充CoWoS產能。此外，對信驊（5274）、羣聯（8299）、上詮（3363）及世芯-KY（3661）等AI供應鏈廠商持續正面評價。

美系券商指出，信驊的BMC不僅應用於伺服器，也擴展至冷卻系統等裝置。Meta表示，因成本考量，其資料中心將優先採用QLC NAND。券商重申對羣聯正面評價。

光學方面，阿里巴巴指出可插拔式模組仍因總持有成本（TCO）與靈活性而被偏好；LPO/KPO逐漸普及，NPO/CPO則預計於2028年隨製造能力成熟而出現轉折。券商重申對奇景光電及上詮正面評價。

ASIC方面，券商認爲博通的OpenAI專案僅會在2026年底或2027年初進入小量生產階段。AWS Trainium3沒看到任何cut，維持對世芯-KY正面評價。