專家傳真－DeepSeek華麗現身 牽動臺系半導體供應鏈

DeepSeek引發的邊緣運算風潮，臺系AI供應鏈中IP、ASIC、邊緣運算的IC設計業者相對受惠。圖／美聯社

DeepSeek繼2024年12月推出成本優化的V3模型後，2025年1月20日再推出開源推論大模型R1，其有效降低AI成本的模型與方法引發全球震撼，也因過去全球AI的發展皆圍繞着高技術、高資本密集的美系相關生態系與其合作的供應鏈爲主，故市場對Open AI、Nvidia、臺積電、臺系伺服器等製造商未來的訂單情況產生疑慮，也造成2025年1月下旬至2月上旬全球資本市場產生較大的波動。

實際上，Deepseek-R1/V3雖然帶給萌芽中的AI帶來新變數，然而就此定論中國就此顛覆美國AI領先的態勢恐言之過早，況且Deepseek所推出的相關低成本模型有利於邊緣運算及AI新應用的拓展，對於臺系業者中的邊緣運算晶片如聯發科，或是IP、ASIC等族羣將相對有利；而美國CSP也不會放棄追求更極致的運算力表現，加上雲端運算大廠或Open AI等也將持續朝向自制AI晶片發展，故晶圓代工訂單萬流歸宗仍是臺積電的天下；因而短期內雖然資本市場面臨AI發展路徑的調整陣痛期。

但長遠來說，從高預算和先進晶片是推動AI的唯一途徑，轉換爲多元式的發展，對於全球未來AI的發展速度與滲透程度將是有利的，也因臺系AI相關供應鏈相對完整，故不管美中科技戰攸關於AI方面未來如何激烈對戰，但臺灣半導體業者多數應可趨吉避凶。

此次DeepSeek推出R1/V3版本的AI大模型，劍指美國的意涵濃厚，畢竟就時間點上，恰巧是先前拜登總統卸任前不斷推出對於中國AI晶片管制政策的時期，同時也是川普總統上任後首次針對AI進行大規模的投資計劃。

但對照於此，DeepSeek佯稱僅用不到600萬美元，並以2個月時間研發出V3模型，且R1其知識內容的深度、廣度、客觀和嚴謹度都優於預期，不過DeepSeek實際上所採用的Nvidia晶片程度與花費的成本，或是否還有其他外國技術元素對 DeepSeek的發展提供了關鍵協助，仍是各界有所疑慮；不過DeepSeek所帶來的正面效應，確實意謂着全球生成式AI從雲端走到邊緣運算，未來可預期將而催生更多的NB及手機的GenAI應用。

整體而言，DeepSeek所帶來的實際影響，至少仍須一季的時間來進行觀察，此段期間預料美國官方爲維護過去以美企爲主的AI發展生態系與供應鏈體系，加上軍事及科技上霸權的考量，勢必將加大對於中國AI相關的各項管制，故DeepSeek或其他中國相關AI公司是否因無法獲得Nvidia更高階的AI晶片而使其發展有所停滯，此則值得觀察。

就算後續DeepSeek確實使得CSP延緩對於Nvidia高階AI晶片的採購週期，但也將帶動更多AI ASIC晶片業者加入戰局，邊緣AI應用快速擴增，而在ASIC晶片市場規模明顯成長下，國內外具有量能與研發實力的ASIC晶片業者，也皆是臺積電的客戶，因而臺積電所受到DeepSeek的間接牽連較爲有限，不可與Nvidia所受到的影響相提並論。

況且DeepSeek引發的邊緣運算風潮，臺系AI供應鏈中，也有IP、ASIC、邊緣運算的IC設計業者相對受惠，其中備受矚目的則爲聯發科，主要系因聯發科先前已與Nvidia攜手推出搭載GB10超級晶片之個人AI電腦-Project DIGITS，在DeepSeek R1於NVIDIA NIM(推理微服務)上線後，將加速AI應用範圍擴大，代表在邊緣運算商機爆發之際，聯發科將搶佔先機。