寧夏創盛：60萬片8英寸碳化硅項目開工，助力產業發展

【7月20日寧夏創盛年產60萬片8英寸碳化硅襯底片配套晶體項目開工】7月20日上午，寧夏創盛年產60萬片8英寸碳化硅襯底片配套晶體項目開工，現場掌聲與機器轟鳴聲交織，掀起經開區“大抓項目、抓大項目”熱潮，爲建設“中國新硅都”助力，在“雙示範市”建設中樹立樣板。碳化硅是第三代半導體核心材料，是新能源汽車、光伏儲能、5G通信等新興產業發展的基石。晶盛機電持續創新，在晶體生長設備尺寸上從6英寸、8英寸突破到12英寸，全面佈局SiC芯片系列設備。浙江晶盛機電董事長曹建偉稱，在各方支持下，晶盛機電自2020年落地經開區後實施8個項目。此次開工項目建成後將成國內領先的8英寸碳化硅晶體基地，企業將以綠色製造、數字賦能、安全交付打造典範工廠，助力產業走向世界。銀川經開區黨工委副書記何梅表示，項目建成後將形成碳化硅全產業鏈條，推動經開區向“半導體全產業鏈高地”邁進，爲半導體產業注入動能。經開區將優化營商環境，爲企業發展護航。第十一屆國際第三代半導體論壇&第二十二屆中國國際半導體照明論壇將於11月11 - 14日在廈門召開。論壇升級，有前沿主題論壇、創新展等，還將啓動“2025年度中國第三代半導體技術和產業十大進展”評選，誠邀業界同仁共探產業新機會。

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