中信證券：打破技術壟斷，高端PCB銅箔國產化可期

每經AI快訊，中信證券研報認爲，隨着AI技術進步，消費電子及服務器需求的增長，PCB銅箔的需求有望持續提升，高端PCB銅箔更加緊俏，預計2023—2030年全球高端PCB銅箔的需求CAGR有望達到10%，2030年市場規模達到360億元。國內銅箔廠商在高端PCB銅箔領域實現重大技術突破，英偉達等客戶逐步認可國內高端PCB銅箔，國產廠商有望打破外資企業在高端PCB銅箔領域的壟斷。中信證券預計2030年國內廠商有望獲得15%的高端PCB銅箔市場份額，對應54億元的市場規模，對應2023—2030年CAGR爲42%。