中信建投：AI大模型與智能手機結合有望驅動新一輪換機週期

中信建投研報指出，2023年全球智能手機市場跌幅收窄，2024年有望實現反彈，AI大模型與智能手機結合有望驅動新一輪換機週期，引領行業發展趨勢：大模型驅動智能化升級，雲端混合將是一段時間內的主流解決方案；大模型輕量化與硬件升級支撐本地運行更強大AI大模型；AI賦能操作系統內核，個人智慧助理式操作系統成爲趨勢；“堆疊硬件”競爭侷限有望被打破，大模型能力決定紅利分配，手機廠商具有重要話語權；具有高算力與本地部署大模型的AI手機銷量有望快速增長，並推動智能手機價值量提升。