中砂、致茂 認購有戲

由於先進製程、自主供應鏈兩大趨勢成爲推升半導體設備的中長期成長動能，中砂（1560）與致茂（2360）可望受惠相關商機。

國際半導體產業協會（SEMI）預估2025年全球前段半導體設備支出年增長22%，中長期受惠車用、AI／HPC等相關應用擴大及客戶持續戰略性投資推升產業趨勢向；另外，半導體供應鏈受到晶片斷鏈、地緣政治風險，各國政府興起自建供應鏈等，爲半導體設備相關業者帶來龐大商機。

中砂今年第2季每股純益達1.82元，主要受益於產品組合好轉、成本結構改善，但出現業外淨損約1,590萬元，主要包括匯損約1.68億元、MGT廉價購買利益9.250萬元。

今年第3季先進製程、特殊晶圓維持強勁，加上新增3萬片再生晶圓產能進入量產，營收趨勢向上。2025年AI／HPC／5G應用帶動先進製程需求強勁，主要動能來自鑽石碟新增產能、再生晶圓ASP略升、今年下半年小幅擴產、併入二家ABU子公司等，營收成長目標有機會調高至雙位數成長。

另外，大客戶先進製程需求強勁，帶動內容價值提升，亦改善毛利率結構，法人正向看待2025年營運將達新高。

致茂近年開拓半導體有成，除臺積電2024年8月13日公佈上百家國內外採購機臺設備清單已入列，也加入SEMI矽光子產業聯盟。致茂第2季毛利率季增5個百分點、年增6個百分點至65%，主要受惠於ATS中AI Server Testing（包含 Power & BBU）的高毛利貢獻，單季每股純益4.6元 。

致茂下半年主要成長動能仍來自於半導體 / Photonics相關檢測設備需求，而量測及自動化檢測設備全年營收有機會刷新前次新高紀錄。先進封裝製程所需Metrology設備及AI / HPC高速運算晶片與自動駕駛的車用半導體所帶動的SLT設備需求，是半導體及Photonics測試解決方案營收增長之主力貢獻。

投資人可佈局價外15%以內的相關認購權證，參與短多行情。