中砂、昇陽半 四檔靚

晶背供電（Backside Power Delivery）技術大幅縮短供電距離並降低阻抗。中砂（1560）憑藉PYRADIA 系列鑽石碟切入先進化學機械平坦化（CMP）耗材市場，昇陽半導體（8028）則以再生矽片拋光與加工能力穩居領先，隨晶背供電導入，出貨量與附加價值可望同步提升。

晶背供電的核心工序包含晶圓極薄化、背面金屬層形成及背面平坦化，CMP與再生晶圓成爲此新制程中不可或缺的環節。中砂與昇陽半導體分別受惠於此需求擴張，持續提升出貨量與附加價值。

中砂今年第4季營運審慎樂觀，主要考量晶圓代工客戶2奈米導入量產，鑽石碟用量增加、其餘先進製程需求樂觀，預期年底前鑽石碟總出貨量達到每月50,000顆，特殊晶圓需求回溫，有助獲利改善；ABU部分則因客戶受關稅及匯率影響，需求持續下滑；業外則考量併購MKS產生的廉價購買利益約1.3億遞延至第4季認列，及潛在平均匯率改善。

2奈米即將量產且再生晶圓自制率持續降低，昇陽半導體握有高市佔率，法人預期將能優先受惠。在薄化業務方面，隨先進封裝技術持續演進，SiC由於具備高耐壓、高散熱等特性，有望能成爲新一代先進封裝散熱解決方案，屆時有助於挹注昇陽半薄化業務。

權證發行商建議，看好中砂、昇陽半後市股價表現的投資人，可挑選價內外15%以內、有效天期120天以上的商品介入。