中國大陸2030年將成全球最大晶圓代工中心

綜合陸媒報導，2024年中國大陸佔全球21％的產能，隨着本土產能的快速擴張，中國大陸的崛起凸顯了在分散且充滿戰略博弈的晶片製造格局中，行業話語權正在發生轉移。

近年來，中國大力擴充本土代工產能，一方面是爲應對不斷升級的中美貿易摩擦和制裁措施，保證國內需求不受外部影響；另一方面是國家半導體自給率政策的重要組成部分。隨着智慧城市、物聯網與人工智慧等應用快速發展，各類晶片需求持續攀升，此前高度依賴海外代工的模式正逐步被國產化替代。

在中國代工廠中，中芯國際（SMIC）、華虹半導體、Nexchip等三家企業躋身全球前十。SMIC自2022年以來每年投入約人民幣500億元用於擴建產能，其10奈米及更先進工藝正處於穩步提升階段。

國際半導體產業協會資料顯示，2024年中國大陸晶片製造商產能增長15％，達每月885萬片晶圓。這一增長得益於18座新建半導體晶圓廠的投產，推動全球同年產能擴張6％。