眾達奪博通大單 獨拿「地表最強」資料中心交換器晶片封裝業務

衆達董事長陳靖仁。記者吳康瑋／攝影

光通訊廠衆達-KY（4977）強攻矽光共同封裝光學元件（CPO）有成，奪下博通最新「地表最強」資料中心交換器晶片的雷射光學封裝大單。隨着CPO佈局持續推進，衆達後市營運動能看俏。

衆達2021年開始與博通合作開發CPO方案，2022年進入25.6T全光交換機時代，較一般可插拔光收發模組方案，可節省超過50%光連接功耗，雙方2023年再合作跨入51.2T。衆達並持續跟隨博通，開發下一代新品。

博通新一代資料中心交換器晶片「Tomahawk 6」主打效能大躍進，「一顆抵前一代六顆」，業界譽爲「地表最強」資料中心用交換器晶片，可提升AI加速器晶片運算效率，相關產品將於7月大量出貨。

博通表示，「Tomahawk 6」傳輸容量達102.4Tbps，爲全球首見。隨着新品效能大幅提升，足以支援萬顆GPU同時運行，並可有效解決資料流通瓶頸問題，讓整體AI模型訓練與推論效率更進一步。

博通指出，Tomahawk 6製造成本是前一代產品的一倍多，售價也高出約一倍，但實際價格會因買家大量採購享有折扣而有不同，每組單價預估低於2萬美元。已有客戶準備採用Tomahawk 6，串聯超過10萬組GPU的系統，平均約每十組GPU就需要配置一組交換器。

衆達董事長陳靖仁先前透露，光通訊最重要的核心技術是雷射，博通爲全球最會做雷射的公司之一，衆達也與博通建立良好的客戶與供應商關係，長期合作多年，目前爲博通多項高階產品的獨家供應商，博通CPO方案中的雷射光學封裝均由衆達獨家供應。

從整體產業來看，衆達看好，資料中心未來成長動能來自邊緣運算、雲端服務與AI及機器學習等應用成長，預期今年爲CPO應用元年，2026年CPO將在超大型資料中心應用場景中大規模推廣，未來將成爲高速通訊市場的解決方案。