智原第1季每股賺1.33元

智原總經理王國雍。智原／提供

特殊應用IC（ASIC）設計服務廠智原（3035）昨（22）日法說，公佈首季獲利季增逾四成，每股純益1.33元；同時預期，第2季營收可能季減約三成，主要是先進封裝相關業績減少，但單季毛利率大幅回升，且今年僅上半年業績就可望超越去年全年營收表現。

智原首季合併營收74.38億元，季增151.9％、年增188.4％，單季歷史新高，甚至比去年上半年業績還要高，不過毛利率20.3％，低於去年第4季與去年同期都超過四成的水準，歸屬母公司業主淨利爲3.46億元，季增46.6％、年增23.5％，每股純益爲1.33元。

智原表示，首季營收在先進封裝量產帶動下，成長強勁，包括量產及委託設計（NRE）業務都明顯季增，矽智財（IP）相關營收雖季減，但全年成長態勢預期不變。

第1季對該公司來說有多項突破，除營收跳躍式成長，先進製程及先進封裝新接案數量也達單季新高，同時在封裝業務又跨出一步，推出新「封測服務」，以滿足異質封裝市場需求。

展望第2季，智原評估，單季營收可能季減約三成，主要是先進封裝相關業績減少，三大產品線中，量產業務可能比上季減少，NRE業績在先進製程案件認列挹注下，可望持續季增並創單季新高，IP業績可能持平。單季毛利率預期因先進封裝業績減少，回升到27％至30％之間。該公司今年光是上半年業績，就可望超越去年全年營收110.64億元表現。

至於出口管制法規議題，智原總經理王國雍強調，既然要做相關生意，就會按照相關法遵進行，該公司耕耘很多案件，也會累積經驗，更加合規嚴謹。

智原指出，該公司與晶圓廠、記憶體廠及封裝廠密切合作，提供先進封裝一站式服務，尤其在3D封裝方面，也能協助客戶取得僅晶圓廠可提供的技術支援，大幅提高獨特性及接案優勢。