志聖樑茂生 榮獲ERSO Award

志聖工業董事長樑茂生。圖／本報資料照片

電子設備大廠志聖工業董事長樑茂生於22日榮獲2025年ERSO Award，以表彰其對臺灣半導體與電子製造設備產業的長期卓越貢獻。

該獎項由潘文淵文教基金會於「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA）開幕典禮中頒發，象徵對產業領袖技術領導力與策略遠見的高度肯定。

樑茂生獲獎後幽默表示：「就像拿到產業界的諾貝爾獎一樣」，對此深感榮幸。

樑茂生自國立臺灣大學化學工程學系畢業後，即投入志聖工業經營，成功帶領公司上市，並使業務橫跨半導體、PCB、TFT-LCD等領域。

目前志聖積極投入先進封裝關鍵設備領域，並與均豪、均華組成「G2C+企業聯盟」，共同搶攻半導體黃金十年的龐大商機。

志聖總經理樑又文表示，儘管全球政經局勢仍具不確定性，但在半導體與AI浪潮帶動下，產業仍具有強勁成長動能。G2C+聯盟未來五至十年的成長性，將是能否與國際客戶規模匹配的關鍵時期。

他指出，目前包含SOIC、CoWoS、面板、CPU等先進封裝製程環節，臺灣設備商皆有切入機會；在地化與國際化並進，將成爲聯盟未來營運的核心戰略。

同時，在地化亦是重要機會。例如臺積電在《永續報告書》中提到，預計至2030年「間接原物料」的在地採購比率將達64％，「零配件」則爲60％。對於年營收約40～50億元的志聖而言，仍具有廣大成長空間。

針對近期臺積電赴美設廠議題，樑又文明確表示：「臺積電到哪裡，我們就跟到哪裡。」

他進一步指出，從行李打包、設備備料到製程移轉，其實早在兩年前便開始規劃與準備；只要臺灣端生產能穩定，國際佈局將更具信心與執行力。