智立方：公司在光通信CPO半導體領域推出了多款設備

財聯社6月30日電，智立方在互動平臺表示，公司在光通信CPO半導體領域推出了多款設備，包括光芯片排巴機、擺盤機、光芯片AOI設備、高精度固晶機等，設備已進入行業技術路線領先的硅光領域，逐步擴大市場份額。