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整理包／CoWoS 技術也需要的 T-Glass 材料是什麼？缺貨報價升、為何會讓 PCB 廠撿到槍？

AI伺服器帶動先進封裝爆量，低 CTE 的 T-Glass 成爲抑翹關鍵，供不應求推升報價並帶動 ABF／BT 載板上調。路透

AI伺服器帶動先進封裝爆量，低CTE的T-Glass（T-glass）成爲抑翹關鍵，供不應求推升報價並帶動ABF／BT載板上調。上游電子級玻纖布「雙雄」率先受惠；中游載板「三巨頭」漲勢擴散，交期拉長、毛利傳導可期。不過，日系龍頭擴產最快2026年開出，加上「玻璃核心基板」與低CTE替代體系加速驗證，行情恐高檔震盪。T-Glass是什麼？未來又會如何影響產業？《經濟日報》帶你一起了解。

T-Glass是一種低熱膨脹係數（Low CTE）的高階玻璃纖維布，主要用作 IC 載板（如 ABF）與先進封裝基板的增強材料，可提升尺寸穩定性、降低翹曲，支援大型 AI 封裝（如 CoWoS/SoIC 生態）。

玻纖布材料分級與用途對照

用途分類材料族羣／等級核心特性（關鍵詞）典型用途代表供應商／備註

低CTE／先進封裝載板

T-Glass

缺貨報價升

極低CTE｜抑翹曲｜尺寸穩定

ABF載板、CoWoS/SoIC

Nittobo（日東紡）

注：表格可左右捲動　來源／編輯、AI協助整理製表

高盛指出，目前多數T-glass生產被ABF消耗，未來幾個月至數季，用於高階BT基板（主要應用於手機 SoC）的T-glass可能出現雙位數百分比的供應缺口。路透

對高階 AI/大尺寸高層數的封裝載板來說，低CTE、抗翹曲是關鍵，T-Glass則被視爲解決相關問題的關鍵材料。

對此，高盛指出，目前多數T-Glass生產被ABF消耗，近年需求暴增，並出現供給吃緊與漲價訊號，未來幾個月至數季，用於高階BT基板（主要應用於手機 SoC）的T-Glass可能出現雙位數百分比的供應缺口。

由於相關客戶擁有更強的採購能力，且AI GPU與ASIC等高階應用在ABF中使用的T-Glass比例極高，因而使得T-Glass分配正進一步向ABF客戶傾斜。

至於，對一般或是中低階載板或主機板來說，需求則就相對沒有這麼必要，可用一般E-glass或其他等級玻纖布，不過，雖然T-Glass並非所有載板都必須，但在高密度、高可靠應用上具有明顯優勢。而目前全球T-Glass市佔超過八成由日廠日東紡與PPG主導。

臺股示意圖。聯合報系資料照

在T-Glass供需吃緊的情況下，臺玻（1802）低介電玻纖布（Low DK）、特殊規格的低膨脹係數（Low CTE）玻纖布等三款產品，在通過CCL客戶認證後，打入AI供應鏈成爲這波缺貨潮中最大的受益者，而同爲上游材料廠的富喬（1815）也有望跟着受惠。

此外，T-Glass報價上漲也讓銅箔基板（CCL）跟着吃香，對於CCL廠來說，玻璃纖布以及樹脂材料佔大宗，前頭材料先漲，對於有定價能力的廠來說，無疑也是喜事一樁。

並且，T-Glass在成本結構佔比不高（ABF/BT 約 5%/15%），但在短缺下售價上調幅度更大（新案漲 30–40%，且 2025Q4～2026Q4 每季可望增長5～10% ），在價差擴大的情況下，也代表產品獲利毛利有機會改善，這也是喜上加喜。

中游的載板廠也因此跟着受惠，高盛指出，根據供應鏈調查顯示，由於T-Glass相關原物料價格漲約30％、原物料下單交期拉長，帶動載板交期同步延長，預期10月ABF載板售價有望漲逾10％、BT載板售價可望漲逾15％，高於原先預期的上漲5～10％及持平。南電（8046）、欣興（3037）、景碩（3189）、臻鼎-KY（4958），皆有望分一杯羹。

臺廠受惠是因爲T-Glass，也恐因它而受害，日東紡（Nittobo）日前發佈公告表示，將在福島建立擴充T-Glass產能，以迴應 AI 伺服器帶動的高頻高速封裝基板需求，最大產能可增加三倍，病最快在2026年第4季就可量產，屆時所有的漲幅恐怕都會跌回去，再加上玻璃纖布產能過去本就是日本主導，臺廠明年壓力將加劇。

同時，目前也有正研發中用以解決T-Glass缺貨的類T-Glass材料「低 CTE 玻纖布＋樹脂體系」，以及用整片玻璃核心取代現行有機載板玻纖布核心的「玻璃核心基板（Glass Core/TGV）」，前者雖然還在玻璃纖布體系內，但可能分散對特定品牌 T-Glass 的依賴，而後者儘管仍在試產/導入前期，但未來對於T-Glass無疑將是一大威脅與衝擊。

（資料來源：記者徐牧民、陳美玲、魏興中、尹慧中、朱子呈）

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