振生半導體 晶片獲經部肯定

振生半導體執行長張振豐（右）與副總統蕭美琴（左）在展場合影。圖／林宜蓁

量子運算時代即將來臨，傳統加密技術面臨被破解風險。新創公司振生半導體（Jmem Tek）專注開發後量子密碼（PQC）與物理不可複製功能（PUF）晶片，成功推出全球首款整合PUF與PQC的安全晶片，並榮獲經濟部中小及新創企業署「潛力新創黑科技獎」。

該晶片以PUF作爲信任根，可防止晶片複製與旁路攻擊，通過美國國家標準暨技術研究院（NIST）多項認證，包括FIPS 140-3 CAVP、FIPS 203（ML-KEM）、FIPS 204（ML-DSA），並支援ASCON演算法，符合最新SP 800-232標準，振生也是唯一通過資策會旁通道攻擊檢測（SCA）的後量子安全晶片企業。

近期，振生與神盾子公司安國國際科技聯手前往美國參加2025 OCP全球高峰會，於最新Arm架構CPU平臺Mobius100（CSS V3）展示PUF-based PQC安全解決方案，該方案以原生硬體加速與低延遲設計，能在晶片端提供高速可信運算，廣泛應用於國防、金融、資料中心與伺服器等高安全領域。

隨量子電腦能破解RSA與ECC加密，美國國安局（NSA）已宣佈2035年前全面採用PQC標準，歐盟、澳洲與加拿大亦啓動過渡時程。振生指出，唯有及早導入PQC架構，企業方能因應新世代資安威脅、接軌國際供應鏈。

振生半導體已取得20多項專利，兩年半內募資600萬美元，併成爲首家入選美國半導體加速器 Silicon Catalyst 的臺灣企業，該公司將於今起至24日南港展覽館一館舉行的AIoT Taiwan展（攤位：J0102）中，展示後量子密碼原生金鑰晶片，展現臺灣自主資安晶片的創新實力。