臻鼎法說會／拉昇今明兩年資本支出 總額逾600億元

臻鼎董事長沈慶芳。記者尹慧中攝影

PCB龍頭臻鼎-KY（4958）12日召開法說會，董事長沈慶芳提到，因應AI應用訂單成長公司積極投資，臻鼎規劃提高今、明兩年每年資本支出金額至新臺幣 300 億以上，合計兩年將可望超過600億元，其中近 50%資本支出將用於擴大高階 HDI 和 HLC 產能，以掌握相關產品成長契機。

以全球產能佈局而言，他提到，今年大陸廠區將擴建 AI 產品用高階 HDI、HLC產能，以及去瓶頸高階軟板產能。泰國一廠自5月8日試產以來，已有伺服器及光通訊領域重要客戶通過認證，預期第4季將進入小量產；泰國二廠亦積極建設中。另外高雄 AI 園區之高階 ABF載板與HLC+HDI 產能陸續裝機，將於年底進入試產。隨着泰國與高雄兩大基地的生產效益於明、後年起陸續顯現，公司正向看待未來營運表現。

外界關注資本支出拉昇對配息影響，他也說，公司配息政策維持穩健不變，歷年配發率皆約近五成，同時公司雖然投資大折舊也拉昇，但在快速成長領域皆是無役不與。