這屆MWC，聯發科將展示什麼？

通信世界網消息（CWW）2025年世界移動通信大會（以下簡稱“MWC 2025”）將於3 月 3 日至 3 月 6 日在西班牙巴塞羅那開幕。芯片大廠聯發科將亮相第三展廳3D10展臺，展示5G-A調制解調器、5G NR-NTN、6G混合計算技術、生成式AI等多方面技術創新，以及手機、汽車等產品進展。

聯發科董事、總經理暨營運長陳冠州表示：“聯發科致力於推動業界先進的通信、AI應用、全球標準，這也爲豐富大衆生活而創造更多機遇。此次聯發科展出邁向6G時代的前沿技術、生成式AI協同計算、5G-A解決方案的新進展，正是我們把握新機遇的有力證明。”

5G新里程：M90基帶芯片發佈，5G-ANTN技術風起

聯發科將於MWC 2025正式推出M90 5G-A調制解調器解決方案。據官方披露，M90的傳輸速率至高可達12Gbps，符合3GPP Release 17和Release 18標準。該方案同時支持FR1和FR2連接，以及嶄新的智能天線技術，可通過AI識別用戶使用場景顯著提升傳輸速率。M90支持MediaTek UltraSave省電技術，與前代相比平均功耗可降低18%。在MWC 2025期間，聯發科將以Ericsson網絡設定爲基礎，使用基於M90的測試設備，展示“FR1 3CC + FR2 8CC”組合下業界突破性的10Gbps傳輸速率。

同時，聯發科與Anritsu將共同展出M90搭載的智能天線技術。該技術無須外接傳感器即可提供原生的接近感知功能，通過反饋響應和智能模型分析，可辨識用戶操作手勢方式和使用場景，動態調整天線系統適配電路與上行功率，以確保提供穩定的信號品質。

在衛星通信方面，聯發科將其先進的新一代通信技術5G-ANTN帶到MWC現場，以Ku頻段NR-NTN技術賦能5G-A設備寬帶通信。此展示爲近期在商用OneWeb低軌衛星的Ku頻段NR-NTN實網連線的成果；該測試使用AIRBUS製造的EutelsatOneWeb低軌衛星、MediaTek Ku頻段NR-NTN測試芯片，並使用NR-NTN測試基站、SharpKu頻段陣列天線，並在羅德與施瓦茨測試儀器支持下共同完成。

6G新進展：預研三大技術，解決核心問題

其一，整合通信與計算的通信運算系統融合智能技術，開啓6G新時代。聯發科將展示其爲即將到來的6G標準提案研發的一項重要技術，該技術整合通信與計算的協同計算創新，將不同設備與無線接入網（RAN）整合爲“邊緣雲”，將環境運算（Ambient Computing）從設備端延伸到RAN，通過雲邊端智能一體化，實現低延遲，適用於生成式AI、電信級隱私和個人資料治理以及動態運算資源調度。此技術展示是分別與NVIDIA、Intel和HTC G REIGNS合作完成。

其二，面向下一代無線通信產品設計，超節能包絡輔助射頻前端技術。隨着通信技術發展，頻寬增益、功率需求也日益增加，兼顧頻寬和能效需求的通信系統愈加重要。聯發科此次展出的包絡輔助射頻前端系統可增加25%功率放大器的能源使用效率，降低設備功耗和發熱率。此外，在相同功率包絡下將可尋址帶寬拓寬超過100MHz，並允許以更高功率傳輸實現更廣的覆蓋範圍。

其三，高效使用6G頻譜的子頻全雙工（SBFD）技術。子頻全雙工是一項未來可能應用在5G-A和6G的物理層技術，其一大特色爲能在未配對的時分雙工（TDD）頻譜上，顯著提升上行網絡覆蓋範圍並降低延遲，讓新型服務得以實現。聯發科與Keysight合作展示子頻全雙工進行中降低自身干擾的重要技術突破，尤以克服小型設備發射與接收天線之間近距離信號干擾的難題爲一大重點。

從體驗入手，競逐AI時代

在即將到來的MWC上，聯發科將展出多款搭載天璣9400的智能手機，分享先進的生成式AI和智能體AI應用及服務。同時也將展示AI在拍照和視頻錄製方面的技術進展，例如AI指向收音技術、AI長焦、實時對焦、視頻播放AI景深引擎，以及支持PC級的天璣OMM追光引擎的移動遊戲體驗。

在汽車方面，聯發科將展出天璣汽車開發平臺，並重點展示通過虛擬機管理程序（Hypervisor）的調度，在數個虛擬機（VMs）上展示多個先進的多媒體、3D圖形，以及AI處理等能力。此外，聯發科也將展示與戰略合作伙伴共同開發的支持8K屏幕顯示的eCockpit座艙，爲現場與會者帶來遠超以往的座艙體驗。

除了手機和汽車AI應用，聯發科還將展示包含CPE與其周邊系統智能聯動的生成式AI基礎設施。此技術將生成式AI功能從智能手機或智能家居設備釋放至周邊的連網設備中，並在保護數據隱私和安全性的前提下，增進設備能力並促進更廣泛的應用商機。同時，聯發科與合作伙伴展出了相關CPE設備和模組，聯發科3Tx天線等獨特技術可實現1.9倍的上行傳輸速率提升，並適用於各類5G NR頻段組合。

此外，聯發科還將展示224G SerDes技術。聯發科憑藉該技術在信息中心高速互聯技術上長期穩居優勢地位，該技術不僅具備優異性能、高可靠性、高能效等特點，更是針對AI、超大規模運算、信息中心、網絡基礎設施嚴苛的互連要求而設計。聯發科深厚的SerDes技術積累是ASIC業務的重要基石，將加速推動新一代AI和諸多其他互聯應用。聯發科SerDes解決方案採用先進製程，可提升性能和帶寬密度，爲ASIC客戶帶來節電和成本優勢。

據悉，聯發科SerDes解決方案已通過硅驗證（Silicon-Proven），下一代SerDes開發已在進行中。聯發科與主要晶圓廠合作，致力於發展先進製程、芯片間互連、高速I/O、封裝內存、超大型封裝設計的技術能力。這也致使聯發科能通過設計技術協同優化（DTCO）模式，優化其平臺性能、功耗、面積（PPA），並滿足客戶於特定領域的需求。