再生晶圓未來看望 法人點名兩臺廠有望受惠

晶圓示意圖。 路透

日本再生晶圓大廠RS Technologies於13日公佈第1季財報，再生晶圓及矽晶圓產量增加進而帶動銷售，亦維持再生晶圓擴產計劃以因應強勁需求。

法人看好，隨着兩奈米等先進製程佔比逐漸提升推動了擋控片需求量，尤其在較高階擋控片需求提升更爲顯著，伴隨半導體供應鏈在地化趨勢，相關臺廠如昇陽半導體（8028）、中砂（1560）將優先受惠。

法人指出，RS Technologies將於2025年日本及臺灣擴充再生晶圓產能，亦在中國大陸進行量產準備。預期全球月產能將從2024年的63萬片提升至2027年的100萬片。

在臺廠再生晶圓領域中，昇陽半、中砂皆積極擴充產能因應客戶需求，其中昇陽半擴產計劃最爲積極。昇陽半預期至2025年底月產能將達80萬片，其中新增產能主要將於今年6月至7月開出，另外預期2026年底月產能將達95萬片。中砂則預期下半年月產能將增加3萬片至33萬片，2026年下半年將再增加7萬片至40萬片。

Carrier Wafer（乘載晶圓）在晶背供電製程中不可或缺。傳統前段製程完成後，要實現背面電源佈局，晶圓必須先鍵合至一片Carrier Wafer並進行翻轉，使原晶圓的背面朝上才能加工。晶圓經極度薄化後會變得非常脆弱且缺乏剛性，已無法自行承受後續製程中機臺的夾持和傳送。