預言全球半導體未來3年 資策會曝臺灣「3條路可選」

科技戰示意圖（shutterstock/達志）

資策會產業情報研究所（MIC）針對後全球化時代的半導體產業格局提出預測。產業顧問潘建光指出，川普2.0施政仍存在高度不確定性，政策走向將深刻影響產業長期佈局。未來三年，全球半導體產業將面臨多重壓力：首先，美國政策可能牽動各國半導體規劃；其次，主流高科技產品將因美國市場不確定性承受銷售壓力；第三，政策與市場交互影響下，前瞻科技的發展策略將備受挑戰。在美國企業與民生髮展雙重壓力下，究竟是維持MAGA對抗路線，或轉向溫和修正友盟關係，將成爲影響全球半導體中長期格局的關鍵。

展望2030，資策會MIC以MAGA對抗與溫和修正兩種情境分析對半導體產業的影響。如果美國持續走MAGA路線，將優先確保最先進技術與充足的先進晶圓產能，要求關鍵產品在地生產，並建構完整供應鏈聚落；中國大陸則加速脫美，發展自主核心元件、高端通用晶片與基礎軟體，同時擴充FinFET產能、加快材料設備自主化，並藉由建立應用生態系爭取南方國家支持；日本則陷入赴美投資與在地發展的兩難，同時須承受中國在材料與設備領域的競爭壓力。歐盟則因MAGA政策影響，與中國關係將更趨不確定，連帶影響雙方在車用與工業用半導體的合作。南韓則因高度依賴美國，先進製程與高階記憶體發展難脫美國掌控，供應鏈聚落也難以獨立形成。

若美國轉向溫和修正，MIC預測，美國將開放先進技術競爭，僅確保有限的在地晶圓產能，並持續推動友盟近岸委外。中國則藉時間換取空間，以成熟製程交換先進晶片，逐步提升供應鏈自主性，並透過跨國合作爭取更多話語權。日本將專注次世代技術發展，維持少量先進製程，並在AI應用與美歐展開合作。歐盟則有機會吸引美企投資、共同發展新興應用，但與中國的關係將趨微妙；南韓則可維持高階記憶體領先地位，並可能成爲先進製程的候補選擇，同時吸引歐美供應商投資。整體而言，即便走向溫和修正，各國仍會逐漸強化本土供應鏈，而非再依賴傳統專業分工模式。

資策會MIC進一步指出，不論哪種情境，半導體競合都將趨向區域化，跨國競爭愈發激烈。短期內，美國將繼續主導AI伺服器、AI PC與AI手機晶片；中國則聚焦AI應用、電動車與綠能自主發展；日本與歐盟則深耕車用與工業用半導體。長期來看，各國競爭激烈卻殊途同歸，美國依舊掌握AI晶片主導權，半導體產業也將長期受制於美國政策。由於產業投資與研發需提前佈局，且沉沒成本高昂，川普2.0的不確定性與後川普時代的政策轉向，將迫使企業持續檢視策略，無論是國際佈局或聚焦利基市場，都須審慎調整，妥善選擇跨國合作與競爭定位。

潘建光最後表示，臺灣半導體業者未來有三條路線可供選擇。一是依循美國主導，深耕或擴展AI資料中心領域，但市場競爭已趨近紅海；二是滿足中國內需市場，但須承受美國管制與抵制風險；三是拓展日本與歐洲市場，雖然不確定性較高，但臺灣業者在先進晶片設計上的優勢，正可補足歐盟與日本的短板，不過此路線需要長期耕耘。如何在有限資源下選擇最有利的方向，將是臺灣半導體業者能否掌握未來發展關鍵的決勝點。