裕太微：公司產品矩陣初步成型，第三輪研發投入推動2024年新品發佈

金融界2月20日消息，裕太微披露投資者關係活動記錄表顯示，公司目前產品矩陣框架已初步成型，產品路線圖已從消費級市場拓展至企業網、車聯網等中高端領域。公司正在進行第三輪研發投入，核心研發項目包括2.5G系列網通產品、24口及以下網通交換機芯片、車載以太網交換機芯片等，部分產品已推出或成爲2024年新品，其餘產品預計從2025年底起陸續問世，預計將顯著提升公司技術壁壘和市場份額。

本文源自：金融界AI電報

作者：電報君