宇思微電子完成Pre-A輪融資，龍鼎投資領投

投資界2月6日消息，高端圖像處理與視頻傳輸芯片「宇思微電子」完成Pre-A輪融資，本輪融資由龍鼎投資領投，深圳市智慧城市產投基金、啓航同心、愛協生科技、卓源亞洲、都宜基金、芯宇嘉華等機構聯合跟投。「宇思微電子」是一家專注核心圖像處理算法和視頻高速傳輸技術的企業，核心團隊由華爲、高通、海信資深骨幹專家組成，擁有超過18年圖像芯片和通信相關經驗積累，核心產品爲ISP+serdes二合一芯片及ISP+serdes+CIS的三合一芯片。

宇思微電子創始人及CEO聶中平曾任海信芯片設計總監，華爲芯片專家，還曾在美國像素科技公司擔任高級主任工程師，擁有超過20年芯片設計及量產經驗。聯合創始人及CTO趙守磊曾任海信芯片設計經理，高通上海研發中心算法主任工程師，負責高通手機芯片圖像系統設計。首席架構師邵明曾任高通日本公司高級工程師，算法設計專家，負責設計驍龍芯片圖像處理顯示子系統算法及架構，負責高通視頻編解碼算法優化，提出超分辨提升算法。

宇思微電子核心團隊超過20%成員擁有超過20年圖像芯片和通信相關工作經驗，團隊近80%成員爲碩士及以上學歷，目前公司總人數約30人，90%以上爲研發人員。從團隊整體看，擁有20年以上的圖像領域的經驗積累；經歷過多輪的算法設計、芯片架構設計、芯片流片、驗證、算法迭代升級、再流片的循環。

宇思微電子創始人及CEO聶中平介紹：“圖像處理及傳輸正值技術變革階段，受數據量指數級上升的影響，以及數據安全的硬性要求，ISP前融合計算方式已成爲未來趨勢，再疊加芯片國產替代的影響，後續該類相關的芯片及產品將持續放量，尤其在車載領域（預計到2025年，國內車載圖像芯片的市場需求量達到5億顆左右，市場規模100億以上）。”