穎崴Q2 EPS 5.76元歷年同期新高 上半年三率均創同期新高

穎崴董事長王嘉煌（左）及全球業務資深副總經理陳紹焜。圖／本報系資料照片

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴（6515）今（13）日召開董事會通過經會計師核閱之2025年第二季財務報表並公告營運成果，2025年第二季合併營收爲新臺幣15.22億元（以下幣別同），季減33.74%、年增21.18 %；毛利率爲49%，較前一季度持平、較去年同期增加6個百分點；歸屬母公司稅後淨利爲2.05億元；EPS爲5.76元；累計上半年每股純益22.97元，爲歷年同期新高，以上財務數字皆爲TIFRS合併財務報表。

由於穎崴產品線大多以美元計價，適逢新臺幣於第2季度強升逾一成，使公司第2季營收、毛利、淨利受到侵蝕，然而公司產品策略以大封裝、大功耗、高頻高速等高階、高毛利產品，受惠產品組合，同時嚴控管銷費用，使得第2季單季毛利率仍維持在49%，同時營益率維持於30%，皆爲高檔。

但綜觀上半年的營運表現，受惠AI、HPC應用需求強勁，AI Server及AI GPU相關產品線穩定出貨，同時公司跨足新產品效益顯現，上半年毛利率、營益率、EPS皆爲掛牌以來最強。展望未來，穎崴將持續關注外部如美國關稅政策及匯率變動等系統性風險，並嚴控管銷費用因應外部影響。

從產業面向看來，超大規模雲端服務供應商（Hyperscaler）對AI投資有增無減，持續加大AI軟硬體投資，市場對AI模型的需求更同步往AI新創和主權AI延伸，使AI浪潮從商用語言模型逐步發展爲基礎設施層級，穎崴的「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」提供完整的AI、HPC方案，滿足先進封裝、Chiplet、系統級封裝（SLT）等市場需求。

根據WSTS，受到AI、先進製程及超大規模雲端服務供應商基礎設施的擴充需求，將帶動2025年全球半導體市場規模從原本的7009億美元上調至7280億美元，年增15.4%；2026年亦上調達8000億美元，年增9.9%，穎崴超前部署此商機，除了既有產品保持領先，更持續投入AI、先進製程相關領域研發，扮演AI關鍵助攻，迎接下來的AI GPU、ASIC、AP等旺季商機。