英偉達入局、博通守擂 AI定製芯片酣戰

市值再創新高的博通正迎來新對手——英偉達。

近日英偉達推出NVLink Fusion，直指博通的高成長型市場：AI定製芯片。這也意味着ASIC芯片市場有新的加入者。

在全球雲服務廠商競相選擇自研芯片用於AI推理、英偉達GPU芯片用於AI訓練的組合拳下，ASIC芯片之爭正加速轉向生態之爭。一方面，UALink和UEC兩大連接協議聯盟在加速聚合，以對抗英偉達的NVLink協議；另一方面，英偉達在ASIC方面以半開放態度，已經拉攏Marvell、聯發科等合作伙伴。

這背後是ASIC芯片市場的可持續性成長機遇。博通近日發佈的財報顯示，2025財年第二財季，公司實現營收150.04億美元，創歷史新高。

博通公司總裁兼首席執行官陳福陽表示：“受人工智能網絡的強勁需求推動，第二季度公司人工智能業務營收同比增長46%，超過44億美元。隨着我們的超大規模客戶繼續加大投資，預計第三季度人工智能半導體營收將加速增長至51億美元，實現連續十個季度增長。”

英偉達的入局無疑給聚焦計算芯片市場的玩家陣營帶來變數。本質上來說，隨着全球對AI計算的需求從訓練轉向推理爲重心，AI芯片市場也面臨一場需求重構。英偉達的動態背後，反映出AI芯片從業者之間的生態博弈。

英偉達入局

AI大模型本輪浪潮的快速演進，讓英偉達多次成爲全球市值最高的上市公司。但隨着AI行業發展重點從訓練轉向推理，新的挑戰出現了。

一直以來，GPU在通用加速計算場景具備優勢，但在特定場景下存在成本昂貴、功耗高等難題，這也讓需求方尋求其他類型的芯片作爲支撐。

定製化的ASIC芯片就這樣成爲備受關注的落點。

作爲ASIC芯片市場的重要標的，博通公司股價也水漲船高。6月2日，博通股價一度衝高至265.43美元/股，實現股價歷史新高，截至6月11日收盤，博通股價252.91美元/股，總市值達到1.19萬億美元。

DIGITIMES分析師陳辰妃對21世紀經濟報道記者分析道，在AI大模型產業發展早期，市場對GPU芯片的需求更爲旺盛。但隨着AI推理需求逐漸走高，雲服務商更願意用相對低成本的ASIC芯片用於AI推理，且AI推理市場空間預計將比AI訓練更大。因此，預計到2028年以前，AI ASIC出貨數將超過GPU。

整體看，她指出，2023年~2028年高端雲端AI加速器出貨量CAGR（年複合增長率）方面，GPU爲50%、AI ASIC爲52%。

由此，此前主要立足於GPU芯片市場的英偉達正面臨挑戰。

英偉達顯然也關注到了ASIC芯片市場的機會，5月19日，其發佈NVIDIA NVLink Fusion。據稱，NVLink Fusion爲雲服務商提供了便捷，後者可以使用自定義ASIC、NVIDIA機架級系統和NVIDIA端到端網絡平臺，將AI工廠擴展到數百萬個GPU。該平臺支持高達800Gb/s的吞吐量。

英偉達的入局將令ASIC芯片市場的主要玩家博通和Marvell帶來什麼影響？

頭豹研究院TMT行業分析師張俊雅對21世紀經濟報道記者分析，英偉達的性能優勢和生態綁定策略，可能會削弱博通這類專注於高速互連和網絡芯片設計廠商的市場份額。然而，對於已經選擇與其合作的廠商如Marvell、聯發科，英偉達也爲其提供了更快進入客戶AI基礎設施的機會。

這可能也會讓一直推進自研芯片的雲服務廠商面臨新的選擇。張俊雅對記者指出，雲廠商短期內可能會將其自研芯片通過NVLink接入英偉達GPU集羣，以優化AI性能並降低研發成本。但長期來看，由於雲廠商自研芯片的目的是爲了擺脫英偉達GPU的高溢價，因此其自研芯片的趨勢仍難以逆轉。

DIGITIMES分析師姚嘉洋則向21世紀經濟報道記者分析，ASIC芯片本身分爲兩種類型：網絡控制芯片和計算芯片。NVLink技術主要處理芯片和芯片之間的互聯能力。這意味着計算類ASIC芯片，未來與GPU芯片之間，反而可以通過NVLink達成合作，對有自研芯片需求的雲服務廠商來說，進一步釋放其運算效益。

“目前在芯片互聯技術方面，NVLink是市面上性能表現最好的連接協議方案。因此NVLink Fusion的推出，短期內還不至於對博通這類廠商帶來壓力，反而是有助於NVLink進一步夯實護城河。”他補充道，“因此從生態角度看，我們的判斷是，英偉達推出NVLink Fusion更大可能是防範AMD和英特爾與其在GPU市場的競爭，博通和Marvell反而應該是英偉達的合作對象。Marvell已經是NVLink Fusion首批合作方就是一個例證。”

考慮到在ASIC芯片設計服務業務方面，博通與Marvell之間存在較大的資源落差，這也是讓Marvell以開放心態率先宣佈與英偉達合作的一個推動力。

生態之戰

在此之前，連接協議NVLink作爲英偉達的護城河之一，是穩固AI芯片核心地位的重要砝碼。但也由此構成了封閉屏障，因此其他有計算芯片研發需求的廠商，試圖構建一套更爲開放的生態聯盟。

UALink和UEC（Ultra Ethernet Consortium超以太網聯盟）應運而生。

其中，前者由AMD、博通、Google、Intel等廠商聯合推動，通過縱向擴展互連（Scale Up）技術，實現對1024個加速器的超大規模集羣支持，直接對標英偉達NVLink技術體系；後者成員則包括AMD、Arista、博通、思科、Meta和微軟等，旨在解決以太網實際應用過程中的諸多不足。

如今，半開放的NVLink Fusion被認爲將對這兩大聯盟帶來一定衝擊，這正成爲芯片從業者之間的一場生態之戰。

張俊雅對記者分析道，NVLink Fusion延續了NVLink的高帶寬和低延遲特性，帶寬遠超UALink。對於追求超高性能的AI訓練場景，NVLink Fusion可能成爲優先選擇。同時，NVLink Fusion允許第三方通過授權接入英偉達GPU生態，這種“半開放”策略可能吸引部分廠商優先適配NVLink Fusion，而非投入資源開發UALink兼容方案。

“短期內，NVLink Fusion憑藉性能優勢和生態綁定，可能主導AI訓練市場，而UALink需要通過協議升級和生態擴張來縮短差距。”他進一步分析，而中期來看，UALink的開放性和跨平臺兼容可能吸引更多廠商加入，形成與NVLink Fusion並行的局面。

長期來看，張俊雅進一步指出，UALink若能持續推動技術突破，比如提升帶寬、優化內存語義，則可爭奪回部分NVLiink Fusion的市場份額。若不能實現技術突破，UALink則可能淪爲補充性方案。

他還對記者分析，UALink和UEC理論上可以通過合作，來對抗NVLink Fusion帶來的衝擊，“因爲UALink專注於異構計算節點內的縱向擴展，而UEC的UET協議專注於跨節點/機架的橫向擴展。兩者整合可覆蓋AI訓練下，芯片級互聯到數據中心級網絡的完整需求。”

姚嘉洋也指出，NVLink Fusion推出後，對UALink會帶來競爭壓力。

他分析道，按照目前UALink的進展，從其推出一個版本的連接協議，到芯片從業者在產品設計過程中願意採用相應模塊，通常需要半年到一年時間。這相比NVLink目前已經可以完整投入到產品中的狀態，還有較大成熟度落差。

當然這最終取決於雲服務廠商的選擇。如果雲服務廠商在芯片開發過程中，明確要求增添一個UALink模塊，將加速該聯盟成長。

“在芯片設計過程中增加一個UALink模塊本身並不困難。但還需要EDA公司、晶圓代工廠商協同參與，才能真正推動UALink協議的規模化落地。目前看，至少近半年內還無法看到UALink大量普及。”姚嘉洋告訴記者。

不同於NVLink是芯片之間的連接協議，以太網立足於系統之間的連接，屬於不同維度的連接協議。姚嘉洋對記者分析，考慮到以太網技術目前普及度較高，倘若UEC聯盟在雲服務廠商的支持下快速發展，反而會對英偉達的InfiniBand協議帶來潛在壓力。

需求旺盛

英偉達的最新動作，與博通在ASIC設計服務市場的高速發展有關。

在博通近期的業績交流會上，公司高管就提到，在定製XPU和AI網絡方面均看到強勁需求，其中AI網絡業務收入同比增長超過170%，佔第二財季AI收入的40%，反映出推理需求正在快速補充原本就強勁的訓練需求。此外，公司近期推出了Tomahawk 6數據中心交換機芯片，容量達102.4Tbps。

公司方面維持此前中期預估不變，即到2027年，三大雲廠商將各自部署100萬個加速器集羣，此外另有四家超大規模客戶，正與博通合作開發定製芯片，但目前尚未產生收入。

這一直被外界視爲是ASIC芯片正與GPU芯片之間展開市場競爭。不過多名業內人士否認了這種觀點。

姚嘉洋對21世紀經濟報道記者強調，GPU和ASIC芯片之間沒有直接競爭關係，反而由於雲服務廠商對芯片需求的差異，而讓這兩種芯片類型長期共存。

“ASIC芯片的特性，是能針對單一客戶的特定計算或者網絡控制需求提供獨特解決方案，例如谷歌旗下郵箱（Gmail）、流媒體（Youtube）等對計算芯片能力有不同的應用需求。”他分析道，其與英偉達提供的GPGPU通用加速計算芯片定位並不形成直接競爭，後者的應用範圍更爲廣泛。

不過姚嘉洋還留意到，雖然在2025年AI服務器市場面臨爆發性成長，但海外雲服務廠商減緩了2026年的資本開支，雖然並不是負增長狀態，但資本開支增速放緩，意味着這兩類計算芯片未來成長性會逐漸趨緩。

在今年如火如荼的AI應用發展浪潮中，AI定製芯片正炙手可熱。海外廠商競相爭奪的背後，是芯片行業尋求新成長空間的一個側面。而在這其中，構建有雄厚技術支持的生態，正成爲當下重要的賽點。