英特爾又將迎來新的合作方？三星據傳將投資其封裝業務

財聯社8月26日訊（編輯 馬蘭）韓國科技巨頭三星電子董事長李在鎔正在美國訪問，有業內人士猜測，此行可能將促成三星對美國半導體公司英特爾的投資。

消息稱，由於臺積電爲人工智能芯片在封裝業務上投入了大筆資金，三星可能將通過與英特爾的合作以增強自己的競爭力，因爲英特爾和臺積電是全球僅有兩家能夠進行先進後段（BEOL）芯片製造的高端芯片製造商。

BEOL是指將成品芯片放置到包含內存和其他組件的完整封裝中的技術，其也是人工智能芯片供應鏈中的關鍵一環，由於GPU和加速器需要大量電力才能運行，其封裝技術必須更加嚴格才能避免故障。

消息人士指出，三星的興趣還建立在另一個基礎上，即如果將後端和前端芯片製造的市場份額合併，三星在全球芯片製造市場上的地位不及英特爾。然而，一旦兩家公司合作，它們將共享資源以追趕臺積電。

強強聯手？

據報道，英特爾正在考慮將玻璃基板技術授權給其他公司以創造收入，而玻璃基板與BEOL是半導體封裝技術中的關鍵協同創新，可以幫助優化芯片的熱穩定性、介電性能和機械強度。

英特爾在2023年推出首個玻璃基板封裝計劃，目標在2026年量產，然而有傳言稱，英特爾已經決定停止對玻璃基板的投資。

這也意味着英特爾很可能將從外部尋求玻璃基板業務的融資，而三星很可能就是潛在對象。還有一個令該猜測更加可信的證據是，一名重要的玻璃基板人士已經加入三星，進一步增加了兩家公司合作的可能性。

在這一假設下，英特爾和三星可能成立合資企業，也可能以股權投資的方式進行，類似於此前軟銀集團和美國政府對英特爾的投資。

這也有助於精簡英特爾虧損的芯片代工業務，並注入更加成熟專業的三星代工經驗。而三星則將得到英特爾在封裝行業中的競爭優勢，從而縮小其在尖端芯片製造上與臺積電的差距。