英特爾確認和臺積電合作 稱對方是一個優秀供應商

在2024年第三季度財報會議上，前英特爾首席執行官帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）表示，Panther Lake仍然會採用外部代工模式，但是內部製造將佔據封裝中大部分芯片面積，預計佔比會超過70%，其中計劃採用Intel 18A工藝製造計算模塊。到了Nova Lake，將大幅度迴歸內部製造，比例預計會進一步上升，佔據了封裝中絕大部分芯片面積。

最近英特爾企業規劃和投資者關係副總裁John Pitzer在摩根士丹利技術、媒體和電信會議上確認，英特爾的半導體制造戰略仍依賴外部合作伙伴，約有30%的晶圓生產外包給了臺積電（TSMC）。目前臺積電負載生產Arrow Lake和Lunar Lake的芯片，然後再運回英特爾位於美國的工廠，採用Foveros 3D先進封裝技術進行封裝。

John Pitzer承認，30%對英特爾來說可能仍是一個較高的比例，不過要考慮到，一年前大家討論的是如何儘可能快地降至零，現在這種做法已經不再是英特爾選擇的策略。John Pitzer詳細闡述了英特爾現在將臺積電視爲“一個優秀的供應商”，同時臺積電的參與使得“與英特爾代工之間形成良好的競爭”。

傳聞英特爾正在評估長期外包訂單的最佳比例，考慮的目標是晶圓總產量的15-20%。John Pitzer稱英特爾正在努力，希望可以降低外包訂單的比例，但是在這項新戰略下，毫無疑問將更長時間地使用外部代工廠作爲供應商。