英特爾揪臺廠衝埃米製程 晶心科、M31等商機引爆

英特爾。 路透

英特爾衝刺埃米級先進製程，揪伴臺廠。英特爾29日宣佈，旗下最新埃米級節點18A製程進入風險試產，預計今年下半年量產，同家族還將推出增強版，並預告更新一代的14A製程也正開發中，晶心科（6533）、M31（6643）、力旺（3529）等夥伴有望跟着大搶商機。

英特爾29日於美國聖荷西舉辦年度晶圓代工業務盛會「Intel Foundry Direct Connect」，釋出以上訊息。

英特爾執行長陳立武在主題演講上高喊，英特爾致力於打造世界級的晶圓代工廠，滿足市場對尖端製程技術、先進封裝和製造日益成長的需求。

在「Intel Foundry Direct Connect」活動上，矽智財（IP）廠力旺董事長徐清祥、晶片大廠聯發科與高通高階主管都出席力挺。外界預期，晶心科、M31、力旺等臺灣夥伴有機會跟英特爾一同擴展版圖。

陳立武強調，英特爾首要任務是傾聽客戶需求，創造出助力客戶成功的解決方案以贏得信任。

目前積極在內部推動工程優先的文化，加強與整體晶圓代工生態系夥伴之間的關係，要推動策略、提高執行力，在市場上取得長期成功。

英特爾並揭露先進製程最新進度，其中，Intel 18A製程已進入風險試產階段，預期今年將達量產規模。英特爾先前指出，今年下半年將以Intel 18A製程推出自家Panther Lake筆電處理器；另外，明年上半年推出的Clearwater Forest，將是第一款以Intel 18A製程打造的伺服器晶片。

英特爾指出，Intel 18A製程運用RibbonFET環繞式閘極（GAA）電晶體架構和PowerVia背部供電技術，相較於Intel 3製程節點，每瓦效能提升15％，晶片密度提高達30％，Intel 18A家族後續將有Intel 18A-P製程，可爲更多晶圓代工客戶提供更強化的效能，該製程的早期晶圓已準備就緒。

英特爾並首度揭露未來還會有18A-PT製程，效能與功耗效率更爲提升，將以Foveros Direct 3D混合鍵合技術連接頂部晶片，可達成互連間距小於5微米。

另外，英特爾也開始與主要客戶針對更新一代的Intel 14A製程展開合作，已向主要客戶發佈此製程設計套件（PDK）的早期版本。英特爾表示，多家客戶表達有意願以新制程節點生產測試晶片。Intel 14A將採用PowerDirect直接接觸供電技術，此技術奠基於Intel 18A的PowerVia技術發展而成。

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