英飛凌潘大偉：2025財年AI業務營收預計超6億歐元
21世紀經濟報道記者倪雨晴、實習生邵卓人 深圳報道
AI已經成爲半導體企業的關鍵詞。
近日，英飛凌在2025英飛凌消費、計算與通訊創新大會上談及了功率半導體，還強調AI賦能和人形機器人等賽道的佈局。英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區總裁潘大偉預計，在2025財年，英飛凌AI業務營收預計將突破6億歐元，並有望在未來兩年內超過10億歐元。
在英飛凌看來，AI與人形機器人將成爲復甦的重要機遇。憑藉在功率半導體、傳感器和微控制器產品上的傳統優勢以及系統級解決方案，英飛凌希望在這些高增長領域中佔據更大的市場份額。
與此同時，英飛凌重申了深耕中國市場的“在中國，爲中國”本土化戰略，通過技術創新與本土需求的雙向互動，塑造新的發展引擎。
比如，在生產方面，英飛凌將擴大MCU和MOSFET等通用半導體的本地化生產製造，並且充分利用無錫自有工廠。潘大偉告訴21世紀經濟報道記者，英飛凌還計劃在中國實現其他高壓、傳感、存儲等半導體器件的本地化生產。此外，英飛凌還將與國內前道和後道的生產製造合作伙伴緊密協作，以滿足客戶對供應安全的需求。
潘大偉表示：“通過本土化運營和創新，我們不僅能夠更好地服務中國客戶，也能爲全球市場提供更多高質量的解決方案。”
市場從低迷中復甦
過去一年，全球半導體市場正在經歷持續低迷，庫存壓力疊加需求疲軟，導致頭部廠商普遍承壓。英飛凌2024財年報告顯示，公司全年營收149.55億歐元，同比下降8%；2025財年第一財季，英飛凌收入繼續環比下降13%。
面對行業性的挑戰，英飛凌在積極尋求突圍之路。功率半導體是英飛凌的核心業務領域。2024年，英飛凌在功率半導體領域推出了兩項重要技術突破：20μm超薄硅功率晶圓和300mm氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓。
超薄硅晶圓通過減少電流傳輸路徑中的電阻，優化功率器件的能效表現。而300mm（12英寸）晶圓則在單位面積芯片產出上相較於傳統的8英寸晶圓有顯著提升，同時它也良好適配英飛凌現有的300mm硅製造生產線。
此外，12英寸的晶圓平臺具有高度的靈活性和擴展性，可以廣泛適用於高壓和低壓場景，滿足人形機器人、儲能系統和充電樁等多樣化的應用需求。
在MCU方面，英飛凌已有一系列產品組合。英飛凌一直位於汽車MCU市場的第一梯隊，同時積極佈局AI邊緣計算、感知與實時控制技術在工業、消費及物聯網等領域的應用。
根據Omdia的數據，2024年英飛凌MCU市場的總銷售額達到224億美元，首次躍居全球MCU市場首位；其市場份額達到21.3%，相較2023年的17.8%增長了3.5個百分點，增幅同樣居於行業第一。
談及半導體市場的走勢，潘大偉告訴記者：“行業有周期，目前大家普遍認爲最具挑戰性的時期可能已經過去。在此前的一兩個月，去庫存化也進展得不錯。受益於汽車、手機，還有家電等市場的發展勢頭，我們預期下半年行情應該不錯，會有復甦的增長。”
佈局AI與機器人
英飛凌科技首席執行官Jochen Hanebeck曾在接受媒體採訪時表示：“人工智能應用的日益普及，推動着英飛凌人工智能數據中心電源解決方案的需求。”
AI正在成爲全球用電最多的領域。AI服務器的功耗從兩年前每片GPU 400W增長至2000W，整個服務器機架的功耗也從60kW逐步攀升至150kW，在未來甚至可能達到1000kW。
能耗管理成爲AI時代的突出痛點。集邦諮詢分析師龔瑞驕告訴21世紀經濟報道記者，無論是AI服務器還是機器人，未來都需要更爲高效、緊湊的電源管理技術，而氮化鎵是其中的關鍵技術之一。
英飛凌在此時推出面向AI生態的半導體產品，通過硅、碳化硅和氮化鎵等不同方案，提高能源的轉換效率，使平均能效提升8%-10%，密度提升30%-60%。同時，該技術還有助於解決高功率設備持續運行時的過熱問題。
此外，英飛凌新近推出的PSOCEdge系列MCU，在邊緣端爲AI應用提供支持，有助於推動AI向ADAS、AI PC、智能家居等更廣泛的場景延伸。
在人形機器人領域，英飛凌則希望成爲行業內重要的全棧式解決方案提供商，賦能機器人的智能化、高效化和輕量化。例如，在馬達驅動方面，英飛凌利用氮化鎵技術將馬達系統做得更加小型化和高效化，從而降低機器人的整體重量，延長電池的續航時間，提高機器人行動的靈活性。
針對電池、傳感器、安全芯片等機器人的其他核心模塊，英飛凌計劃在未來與不同應用場景的客戶深度合作，爲機器人行業提供從“首”到“足”的全鏈條解決方案。
目前在機器人領域，英飛凌已經與多家機器人廠商開展深度合作，探索數據質量、行動能力和成本控制等關鍵問題的解決方案。
不過，由於AI和人形機器人產業自身的複雜性，在該領域的押注仍然面臨挑戰。集邦諮詢分析師喬安然向21世紀經濟報道記者指出，目前企業面臨的主要挑戰來自於技術壓力，此外整機制造成本高、商業應用場景受限、缺乏相應法律法規等問題也有待克服。