營邦企業揭示2026年展望　攜手AMD與NVIDIA迎接AI儲存商機

AI伺服器、機殼與儲存設備大廠AIC營邦企業（3693）今（22）日舉辦法人說明會，正式揭示2026年營運展望。隨着全球AI運算需求爆炸性成長，營邦企業成功轉型爲Server及Storage準系統（Bare bone）供應商，並與AI晶片巨頭AMD與NVIDIA建立深度戰略合作，搶攻AI超級週期商機。

已成爲AMD Instinct MI450系列GPU的首家合作廠商。營邦企業／提供

營邦企業董事長樑順營指出，營邦企業已成爲AMD Instinct MI450系列GPU的首家合作廠商，並於2025 OCP全球高峰會中展示與AMD共同開發的MI450機架級產品。此合作不僅鞏固營邦在高性能AI供應鏈中的關鍵地位，也爲2026年第二季起的量產出貨奠定基礎。

MI450系列晶片市場需求強勁，三項重大國際合作案更爲營邦未來成長提供穩固支撐：

1.Meta於2025 OCP全球高峰會首度公開展示採用AMD Helios機架設計的MI450系列GPU，符合Meta提出的開放機架寬版（ORW）標準。

2.OpenAI於2025年10月6日宣佈與AMD簽署合作合約，預計自2026年下半年起導入AMD AI晶片，加速AI基礎設施布建。

3.Oracle在10月14日的Oracle AI World大會上宣佈率先導入MI450系列GPU，首批5萬顆GPU預計於2026年第三季上線。

根據上述專案時程，營邦預期將自2026年第二季起受惠於MI450系列AI伺服器供應，爲公司業績帶來穩定貢獻。除與AMD合作外，營邦在NVIDIA生態系中亦扮演重要角色。公司於2025年成爲NVIDIA在AI Storage領域的策略開發夥伴，共同因應全球AI工作負載對高速、大容量儲存的需求。營邦AI儲存設備將成爲NVIDIA整體解決方案中不可或缺的一環，進一步提升產品附加價值與客戶黏着度。

營邦企業董事長樑順營日前參與於2025 OCP全球高峰會並公佈該公司與AMD共同開發的MI450機架級產品，預計明年第二季放量。

樑董事長強調，營邦企業透過成功轉型與雙AI晶片巨頭的深度合作，穩健耕耘AI超級週期，未來將持續依循客戶需求，在穩定中追求成長。