印能營收2.59億元 單月新高

印能同時宣佈自研「第四代EvoRTS真空高壓高溫系統」榮獲有「工程界諾貝爾獎」之譽的2025年度R&D 100 Awards全球百大科技研發獎。

印能董事長洪志宏指出，Chiplet先進封裝中，高溫熔焊爲關鍵。隨晶片微縮與堆疊密度提升，凸塊間距縮小至20微米以下，若接合不完全將導致電性不良與良率下滑。

高溫熔焊能確保錫膏或銅柱充分熔融，並形成穩固金屬間化合物，確保訊號導通與機械強度，並提供高效導熱路徑，避免AI與HPC晶片於高功耗運作下產生熱聚集或翹曲失效。

然而，傳統回焊所使用的助焊劑與底部填膠常造成材料殘留，阻礙Underfill流動並侵蝕接合介面，甚至溢出至晶片背面，影響後續製程與可靠性。

印能針對此痛點，開發出整合解決方案，透過EvoRTS優化熱流程與氣流控制，解決助焊劑殘留與底填膠爬膠問題。

展望未來，市場對高效能製程解決方案需求日益強勁。憑藉完整的先進封裝製程設備組合與技術領先優勢，印能有望持續受惠於擴產訂單，推動營運保持高成長動能。