益聯鑫取得表面具有防水鍍膜線路板專利，提高芯片和線路板的防水效果

金融界2025年8月21日消息，國家知識產權局信息顯示，深圳益聯鑫電子有限公司取得一項名爲“一種表面具有防水鍍膜的線路板”的專利，授權公告號CN223246772U，申請日期爲2024年11月。

專利摘要顯示，本實用新型公開了一種表面具有防水鍍膜的線路板，涉及線路板領域，包括線路板主體以及設置於線路板主體表面的芯片，所述線路板主體的表面和芯片的表面均噴塗有防水鍍膜層；所述線路板主體的上表面且位於芯片的外圍設有防水密封機構，所述防水密封機構包括兩個U形卡條，兩個所述U形卡條將芯片的周圍包裹設置，兩個所述U形卡條均採用磁性卡條，且兩個U形卡條的兩端呈相互磁性吸附連接，兩個所述U形卡條與線路板主體的表面之間粘接固定連接。本實用新型不僅具有防水鍍膜，而且在芯片與線路板的接觸周圍設置有密封結構，提高了芯片和線路板的防水效果，避免芯片或者線路板主體出現短路的現象，提高了使用的安全性。

天眼查資料顯示，深圳益聯鑫電子有限公司，成立於2004年，位於深圳市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本3234.8193萬人民幣。通過天眼查大數據分析，深圳益聯鑫電子有限公司參與招投標項目4次，專利信息16條，此外企業還擁有行政許可16個。

本文源自：金融界

作者：情報員